[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201710982544.6
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN109699149B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 黃子久;張瑞祺
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明揭示一種電子裝置，包含殼體、散熱組件以及阻擋件；殼體具有散熱部，散熱部包含若干散熱孔；散熱組件設置于殼體內，散熱組件包含若干散熱鰭片，每兩相鄰的散熱鰭片之間分別具有流道，流道具有入風口及出風口，出風口的位置相對散熱部的位置，該些散熱鰭片于對應入風口及出風口之間具有周側；阻擋件設置于周側鄰接出風口的位置并抵靠于散熱部的周圍。本發明通過設置于散熱鰭片周側的阻擋件得以擋止液體由散熱部進入電子裝置的內部，使電子裝置具有防水性能。

【技術領域】

本發明實施例與電子裝置有關，特別是關于一種具有防水機制的電子裝置。

【背景技術】

目前，電子裝置的內部設置有多個電子零件，而電子零件在持續運作時將產生熱。為避免電子裝置內部的電子零件因發熱而影響運作效能，又必須于電子裝置內部配合設置散熱組件，并在電子裝置的殼體設法設置散熱的管道，如通孔。而一旦電子裝置在殼體上設置通孔以利于散熱時，相對地，液體也將可以由通孔侵入電子裝置的內部而損壞電子零件。因此，防水機制為電子裝置于機構設計階段所必要考量的設計重點。

【發明內容】

有鑒于此，本案提供一種電子裝置，包含殼體、散熱組件以及阻擋件。殼體具有散熱部，散熱部包含若干散熱孔。散熱組件設置于殼體內，且散熱組件包含若干散熱鰭片，每兩相鄰的散熱鰭片之間分別具有流道，流道分別具有入風口及出風口，出風口的位置相對散熱部的位置，該些散熱鰭片于對應入風口及出風口之間具有周側。阻擋件設置于周側鄰接出風口的位置并抵靠于散熱部的周圍。

借此，設置于散熱鰭片周側的阻擋件得以擋止液體由散熱部進入電子裝置的內部，使電子裝置具有防水性能。

【附圖說明】

圖1為本發明電子裝置的一實施例的立體外觀示意圖。

圖2為本發明電子裝置的一實施例的局部結構分解示意圖。

圖3為圖2的局部放大圖。

圖4為本發明電子裝置的一實施例的局部結構剖視圖。

圖5為本發明電子裝置的一實施例的另一視角局部結構剖視圖。

【具體實施方式】

請配合參閱圖1，圖1為本發明電子裝置的一實施例的立體外觀示意圖。電子裝置是具有散熱部14的電子裝置，電子裝置的散熱部14為連通電子裝置內外，而能提供電子裝置內部的熱量散逸的管道。本實施例的電子裝置為筆記型電腦的主機但不以此為限。

繼續參閱圖1及圖2，電子裝置包含殼體10、散熱組件20及阻擋件30。散熱部14位于殼體10并包含若干散熱孔141。散熱組件20位于殼體10內對應散熱部14的位置，電子裝置產生的熱量通過散熱部14的散熱孔141向殼體10外散逸。阻擋件30位于散熱部14與散熱組件20的銜接處以阻擋殼體10外的液體侵入電子裝置內部，進而達到防水效果。

一實施例中，配合參閱圖1及圖4，殼體10為中空立方體結構并具有內部空間S，內部空間S內用以裝設電子裝置的電子零件，電子零件因運作而產生熱，電子零件例如是主機板、音效卡或顯示卡但不以此為限。

進一步地，請配合參閱圖4，殼體10具有相對的頂面部11、底面部12以及銜接頂面部11與底面部12的側面部13。于此，頂面部11與底面部12平行，而頂面部11、底面部12及側面部13圍繞的范圍空間為內部空間S。頂面部11供以配置鍵盤或觸控板。散熱部14位于殼體10的側面部13，且散熱組件20及電子裝置的內部零件固定于底面部12但不以此為限。