[發明專利]一種柔性線路板的電鍍方法

有效

• 申請號: 201710981579.8
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107881546B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 劉新華;李真瑞
• 申請（專利權）人: 江西鑫力華數碼科技有限公司
• 主分類號: C25D15/00
• 分類號: C25D15/00;C25D17/10;C25D5/00
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本發明公開了一種柔性線路板的電鍍方法，包括含石墨烯電鍍液的配制?柔性線路板表面的預處理?柔性線路板電鍍，本柔性線路板在電鍍過程中電鍍液中添加了石墨烯，石墨烯是一種由碳原子以sp²雜化方式形成的蜂窩狀平面薄膜，其十分良好的強度、柔韌、導電、導熱、光學特性等特性，通過匹配的本發明柔性線路板的電鍍方法，能夠在柔性電路板上形成良好的薄膜，提升了電路板的強度、韌性、導電性和導熱性能。

技術領域

本發明涉及線路板加工領域，特別是涉及一種柔性線路板的電鍍方法。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性線路板因為廣泛的使用就需要較高的，其性能需求更高。

類似專利CN200910110650.0本發明涉及一種線路板電鍍裝置及電鍍方法，本發明構建的線路板電鍍裝置包括鍍孔單元，所述電鍍單元用于在線路板上對所述鍍孔單元進行電鍍，所述鍍孔單元在線路板上的分布不均勻，所述鍍孔單元分布不均勻包括鍍孔單元密集分布區域和鍍孔單元稀疏分布區域以及鍍孔單元分布區域大小不一樣，在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單元間隙或者在鍍孔單元分布的小區域周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點。本發明當鍍孔單元在線路板上分布不均勻時，電鍍層在線路板上也是均勻的，同時電流也容易控制。

上述專利的線路板在電鍍后性能提高有限，無法滿足現代生產的性能提升。

發明內容

一種柔性線路板的電鍍方法，其步驟包括：

(1)含石墨烯電鍍液的配制

將含氮整平劑、Sn²⁺:26-32g、游離酸：13-16g、ENSA:3.0-4.0g和石墨烯：15.8-27.2g加入到1L蒸餾水中，攪拌混合形成電鍍液備用；

(2)柔性線路板表面的預處理

用酒精或120#溶劑汽油蘸布抹干凈柔性線路板表面上的油跡，或用浸泡的方法亦可，在柔性電路板的表面噴涂導電的涂層，將其烘干備用；

(3)柔性線路板電鍍

利用步驟(2)預處理后的柔性線路板作為陰極，不溶性導電材料作為陽極，將陰陽極浸入步驟(1)制備的電鍍液中，通入18V，50-75A的電流，保持電鍍液溫在20-25℃，電鍍時長為30-75min，電鍍后將電路板取出晾干即可。

優選的，所述步驟(1)含氮整平劑包括伯胺、仲胺和芳香胺，其質量比為1:1:2。

優選的，所述芳香胺為苯胺。

優選的，所述步驟(2)中柔性電路板表面噴涂的導電涂層為涂層鋁箔，涂布厚度為35微米。

優選的，所述步驟(2)涂層烘干采用紅外烘干，烘干條件為65℃-75℃烘烤25min。

優選的，所述步驟(3)中使用的不溶性導電材料為鉑電極。