[發(fā)明專利]多層軟性電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710980134.8
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN109688733B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設計）人: 劉立坤;李艷祿
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

1.一種多層軟性電路板的制作方法，其包括步驟：

提供軟性電路基板，所述軟性電路基板包括第一基底層及形成在所述第一基底層相背兩個表面的第一導電線路層及第二導電線路層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層通過第一導電孔電性導通，所述第一導電線路層包括有第一導電結(jié)構(gòu)，所述第二導電線路層包括有第二導電結(jié)構(gòu)；

在所述第一導電結(jié)構(gòu)及所述第二導電結(jié)構(gòu)的表面分別形成表面處理層；

提供第一膠片及第二膠片，所述第一膠片包括第一開口，所述第二膠片包括第二開口；

在所述第一導電線路層的表面貼合第一膠片，所述第一開口顯露所述第一導電結(jié)構(gòu)，在所述第二導電線路層的表面貼合第二膠片，所述第二開口顯露所述第二導電結(jié)構(gòu)；

提供第二覆銅基板及第三覆銅基板，所述第二覆銅基板包括第二基底層及第三銅箔，第三覆銅基板包括第三基底層及第四銅箔，將所述第二覆銅基板及第三覆銅基板分別壓合在所述第一膠片及所述第二膠片的表面；

將所述第三銅箔及所述第四銅箔分別形成第三導電線路層及第四導電線路層；

自所述第三導電線路層的表面朝向所述第一導電線路層的方向開設形成顯露出所述第一導電結(jié)構(gòu)的第一開窗，及自所述第四導電線路層的表面朝向所述第二導電線路層的方向開設至顯露出所述第二導電結(jié)構(gòu)的第二開窗，從而得到所述多層軟性電路板；及

所述第一導電結(jié)構(gòu)靠近所述軟性電路基板的邊緣且所述第一導電結(jié)構(gòu)為金手指，所述第二導電結(jié)構(gòu)與所述第一導電結(jié)構(gòu)的位置相錯開，所述第二導電結(jié)構(gòu)為用于固定芯片的焊墊。

2.如權(quán)利要求1所述的多層軟性電路板的制作方法，其特征在于，在“將所述第三銅箔及所述第四銅箔分別形成第三導電線路層及第四導電線路層”步驟之后、“移除所述第一開口上方的第二基底層及第三導電線路層以顯露所述第一導電結(jié)構(gòu)，及移除所述第二開口上方的第三基底層及第四導電線路層以顯露所述第二導電結(jié)構(gòu)以得到所述多層軟性電路板”之前還包括：分別在第三導電線路層及第四導電線路層表面增層壓合形成第五導電線路層及第六導電線路層的步驟。

3.如權(quán)利要求2所述的多層軟性電路板的制作方法，其特征在于，提供的所述第二膠片還包括第三開口，所述第三開口的位置與所述第一開口的位置相對應，還形成第二開窗后還包括自所述第六導電線路層表面朝向所述第二導電線路層的方向開設形成顯露所述第二導電線路層且與所述第一開窗相對的第三開窗。

4.如權(quán)利要求3所述的多層軟性電路板的制作方法，其特征在于，在所述第三導電線路層及所述第四導電線路層表面增層壓合形成第五導電線路層及第六導電線路層的步驟包括：

提供第三膠片及第四膠片，所述第三膠片包括第四開口，所述第四膠片包括第五開口及第六開口，所述第四開口的尺寸不小于所述第一開口的尺寸，所述第五開口的尺寸不小于所述第二開口的尺寸，所述第六開口的尺寸不小于所述第三開口的尺寸；

在所述第三導電線路層的表面貼合第三膠片，所述第四開口位于第一開口上方，在所述第二導電線路層的表面貼合第四膠片，所述第四開口位于所述第二開口下方，第六開口位于所述第三開口下方；

提供第四覆銅基板及第五覆銅基板，所述第四覆銅基板包括第四基底層及第五銅箔，第五覆銅基板包括第五基底層及第六銅箔，將所述第四覆銅基板及第三覆銅基板分別壓合在所述第三膠片及所述第四膠片的表面；

圖案化所述第五銅箔及第六銅箔，以將所述第五銅箔及第六銅箔分別形成所述第五導電線路層及所述第六導電線路層。

5.如權(quán)利要求4所述的多層軟性電路板的制作方法，其特征在于，在“形成第五導電線路層及第六導電線路層”的步驟之后才形成第一開窗、第二開窗及第三開窗，且所述第一開窗是自所述第五導電線路層的表面朝向所述第一導電線路層的方向開設形成，所述第二開窗及第三開窗是自所述第六導電線路層的表面朝向所述第二導電線路層的方向開設。