[發(fā)明專利]電子元器件低溫電學性能測試裝置及方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710979449.0
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107589333A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設計）人: 郭國平;路騰騰;李臻;雒超
• 申請（專利權）人: 中國科學技術大學
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司11260
• 代理人: 鄭立明,付久春

1.一種電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，包括：

低溫測試桿、測量電路裝置和測量儀器；其中，

所述低溫測試桿，設有走線管，所述走線管的中間部位設有密封組件；

所述測量電路裝置一端設有待測電子元器件連接裝置，另一端設有測量儀器連接頭，所述待測電子元器件連接裝置設在所述低溫測試桿的底端，所述測量儀器連接頭設在所述低溫測試桿的頂端，所述待測電子元器件連接裝置與測量儀器連接頭經穿設在所述低溫測試桿的走線管內的線纜電氣連接，所述待測電子元器件連接裝置設有連接待測電子元器件的接口；

所述測量儀器，與所述測量電路裝置設在所述低溫測試桿頂端的測量儀器連接頭電氣連接。

2.根據權利要求1所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，所述線纜兩端與待測電子元器件連接裝置和測量儀器連接頭分別經焊接固定電氣連接。

3.根據權利要求1所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，所述低溫測試桿包括：

頂部箱體、所述走線管和所述密封組件；其中，

所述頂部箱體由四個箱壁和兩個箱蓋連接而成，所述兩個箱蓋設有設置所述測量儀器連接頭的若干孔洞；所述箱壁的底部設有密封連接所述走線管的接口；

所述走線管頂端經所述箱壁底部的接口與所述箱壁密封連接；

所述密封組件由壓套與密封塞以及設在兩者之間的橡膠圈組成，壓套與密封塞之間采用螺紋連接。

4.根據權利要求3所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，

所述頂部箱體的箱壁與箱蓋均采用耐腐蝕、耐低溫的金屬合金制成的箱壁與箱蓋；

所述密封塞為采用耐低溫塑料制成的密封塞，其外徑與所述杜瓦罐罐口口徑相匹配；

所述走線管為采用耐腐蝕、耐低溫的金屬合金制成的管路；

所述壓套為采用耐腐蝕、耐低溫的金屬合金制成的壓套。

5.根據權利要求1至3任一項所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，所述測量電路裝置中，

所述待測電子元器件連接裝置由IC鎖緊座和轉接板組成；

所述測量儀器連接頭采用BNC母頭；

所述線纜采用漆包線和BNC線纜。

6.根據權利要求5所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，所述測量儀器連接頭還包括：BNC轉香蕉頭。

7.根據權利要求1至3任一項所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，所述測量儀器包括：

各種測量儀表及與各測量儀器電氣連接，控制各測量儀表的運行l(wèi)abview控制系統的計算機。

8.根據權利要求7所述的電子元器件低溫電學性能測試裝置，其特征在于，所述各種測量儀表包括：信號源、示波器、電流表、萬用表中的一種或多種。

9.一種電子元器件低溫電學性能測試方法，其特征在于，采用權利要求1至8任一項所述的測試裝置，包括以下步驟：

將待測電子元器件連接至所述測試裝置的測量電路裝置的待測電子元器件連接裝置上；

將所述測試裝置的低溫測試桿底端的待測電子元器件連接裝置和待測電子元器件放入裝有液氮的杜瓦罐內，由所述低溫測試桿的密封組件對杜瓦罐罐口進行密封，并由密封組件支撐保持低溫測試桿直立狀態(tài)設在所述杜瓦罐罐口上；

將所述低溫測試桿頂端的測量儀器連接頭與測量儀器電氣連接，使測量儀器與待測電子元器件電氣連接，由測量儀器對液氮低溫環(huán)境下的待測電子元器件的電氣參數進行測量，確定待測電子元器件的低溫電學性能。