[發明專利]一種PCB的制作方法及PCB

在審

• 申請號: 201710978940.1
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107529294A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 萬里鵬;王祥;辜義成;紀成光;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

識別出干花風險區域(2)；

在所述干花風險區域(2)內設置阻流塊組(3)。

2.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟：識別出干花風險區域(2)具體是：

篩選出面積大于或等于900平方毫米的無銅區域作為所述干花風險區域(2)。

3.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟：識別出干花風險區域(2)具體是：

若具有無銅區域的連續層數為六層以上，且相鄰層上的無銅區域具有重合部分，則將每層的無銅區域作為所述干花風險區域(2)。

4.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻流塊組(3)由若干阻流塊單元(301)組成，相鄰所述阻流塊單元(301)之間設有間隙，所述阻流塊單元(301)的材質為銅，所述阻流塊單元(301)的總面積為所述阻流塊組(3)的面積的百分之二十以上。

5.根據權利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻流塊單元(301)為圓形，所述阻流塊單元(301)的半徑小于或等于1.27毫米。

6.根據權利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻流塊單元(301)為六邊形，所述阻流塊單元(301)的中心到所述阻流塊單元(301)的任意邊的距離小于或等于1.27毫米。

7.根據權利要求5或6所述的PCB的制作方法，其特征在于，相鄰所述阻流塊單元(301)之間的中心距離相等，且相鄰所述阻流塊單元(301)之間的中心距離小于或等于M，M＝(2*D+2)毫米；

其中，D為所述阻流塊單元(301)的中心到邊緣的垂直距離。

8.一種PCB，其特征在于，包括線路圖形區域(1)和干花風險區域(2)，所述干花風險區域(2)內設有阻流塊組(3)，所述阻流塊組(3)由若干阻流塊單元(301)組成，相鄰所述阻流塊單元(301)之間設有間隙。

9.根據權利要求8所述的PCB，其特征在于，所述阻流塊單元(301)的材質為銅，所述阻流塊單元(301)的總面積為所述阻流塊組(3)的面積的百分之二十以上，所述阻流塊單元(301)為圓形，所述阻流塊單元(301)的半徑小于或等于1.27毫米；

或者，所述阻流塊單元(301)為六邊形，所述阻流塊單元(301)的中心到所述阻流塊單元(301)的任意邊的距離小于或等于1.27毫米。

10.根據權利要求9所述的PCB，其特征在于，相鄰所述阻流塊單元(301)之間的中心距離相等，且相鄰所述阻流塊單元(301)之間的中心距離小于或等于M，M＝(2*D+2)毫米；

其中，D為所述阻流塊單元(301)的中心到邊緣的垂直距離。