[發(fā)明專利]一種印刷電路板PCB制作方法及PCB

有效

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• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107835559B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 胡貞;楊豐全
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板PCB制作方法及PCB，其中PCB制作方法包括：在PCB基板的內層中集成至少一個電阻應變片；在PCB基板上安裝應變控制器，將應變控制器與至少一個電阻應變片電連接。本發(fā)明實施例解決了現(xiàn)有技術中在測量PCB的應變水平時，不能夠實時進行監(jiān)控的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板領域，尤其涉及一種印刷電路板PCB制作方法及PCB。

背景技術

目前電子產品在人們的日常生活中應用越來越廣泛，印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)作為電子產品中最常用的硬件基材，應用也是非常廣泛。但是由于在電子產品的使用過程中，電子產品中PCB中的線路、器件焊點等會受到振動、跌落以及沖擊等機械應力作用，因此需要對PCB的應變進行測量。

在現(xiàn)有技術中，通常采用應變片來測量PCB、器件以及焊點的應力水平。例如，國際標準協(xié)會IPC9704和IPC9703等都提出采用應變片的測量方法來衡量焊點的應變水平。但是，目前在采用應變片測量應變水平時，通常是將應變片粘貼在PCB上，只能測試PCB裝配、跌落等特定場景下的應變分布，而不能實時監(jiān)控PCB的應變水平。

綜上所述，現(xiàn)有技術中在測量PCB的應變水平時，存在只能夠測量特定場景下的PCB的應變水平，而不能夠實時監(jiān)控PCB的應變水平的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板PCB制作方法及PCB，以解決現(xiàn)有技術中在測量PCB的應變水平時，不能夠實時進行監(jiān)控的問題。

為了解決上述技術問題，第一方面，本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板PCB制作方法，包括：

在PCB基板的內層中集成至少一個電阻應變片；

在所述PCB基板上安裝應變控制器，將所述應變控制器與至少一個所述電阻應變片電連接。

第二方面，本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板PCB，包括：

PCB基板，所述PCB基板的內層中集成有至少一個電阻應變片；所述PCB基板上安裝有應變控制器，且所述應變控制器與至少一個所述電阻應變片電連接。

在本發(fā)明實施例中，通過在PCB基板的內層中集成至少一個電阻應變片，并將在PCB基板上安裝的應變控制器與至少一個電阻應變片電連接，能夠實現(xiàn)對PCB整板多點的應變水平進行實時測量監(jiān)控，并能夠實時分析PCB的機械應力受力，降低了整個PCB應變測試過程的難度和操作成本，解決了現(xiàn)有技術中在測量PCB的應變水平時，不能夠實時進行監(jiān)控的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發(fā)明的實施例中PCB制作方法的步驟流程圖；

圖2表示本發(fā)明的實施例中通過蝕刻集成電阻應變片的示意圖之一；

圖3表示本發(fā)明的實施例中通過蝕刻集成電阻應變片的示意圖之二；

圖4表示本發(fā)明的實施例中通過蝕刻集成電阻應變片的示意圖之三；

圖5表示本發(fā)明的實施例中通過蝕刻集成電阻應變片的示意圖之四；

圖6表示本發(fā)明的實施例中通過蝕刻集成電阻應變片的示意圖之五；

圖7表示本發(fā)明的實施例中通過蝕刻集成電阻應變片的示意圖之六；

圖8表示本發(fā)明的實施例中通過埋入方式集成電阻應變片的示意圖之一；