[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201710977666.6
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107799941A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 朱德祥;金左鋒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/40;H01R33/74;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤指一種防止芯片模塊過壓的電連接器。

背景技術

現有的一種電連接器，用以將芯片模塊電性連接至電路板，并通過按壓方式實現與芯片模塊間的電性導接，且芯片模塊上設有與電連接器導接的接觸墊，該電連接器一般包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的多個導電端子，所述導電端子設有彈性臂，于彈性臂上設有與所述芯片模塊的接觸墊電性導接的接觸部，所述導電端子具有較好的彈性，需通過其他組件對所述導電端子施加一外壓力，使得所述導電端子發生彈性變形后通過其彈性力與所述芯片模塊的接觸墊擠壓接觸，從而達成所述導電端子與所述芯片模塊接觸墊的電性導接，所述導電端子遠離芯片模塊的另一端與電路板電性導接，從而實現芯片模塊與電路板的電性導接，但是當所述芯片模塊壓接所述彈性臂時，有可能過度壓接所述彈性臂使得所述導電端子損壞。

目前市面上為了防止所述芯片模塊過壓端子，在所述絕緣本體表面設置凸臺，當所述芯片模塊壓接所述導電端子到一定幅度時，所述芯片模塊就會抵接所述凸臺，所述凸臺擋止所述芯片模塊進一步壓接，避免過壓使得所述導電端子損壞，但隨著電子技術的不斷發展，電連接器的尺寸及高度越來越小，而端子排列密度卻要求越來越密集，在這種情況下，在絕緣本體上設置凸臺的空間越來越小，難度越來越大。

因此，有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明電連接器通過在所述端子上設置抵接部抵接所述芯片模塊，擋止所述芯片模塊過壓破壞所述端子。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有多個接觸墊，包括：一絕緣本體，其設有多個收容槽；多個端子，分別收容于多個所述收容槽，每一所述端子具有一主體部位于所述收容槽，一延伸臂連接所述主體部的一端，所述延伸臂向上超出所述絕緣本體的上表面且用以電性連接所述接觸墊，至少一抵接部連接所述主體部的一端，所述抵接部向上超出所述絕緣本體的上表面，所述抵接部用以抵接所述芯片模塊且與所述接觸墊不接觸或非電性接觸。

進一步，所述抵接部包括一支撐部和一連接部，所述支撐部用以向上抵接所述芯片模塊，所述連接部自所述主體部的一端延伸，所述連接部遠離所述主體部的一端連接所述支撐部。

進一步，所述支撐部與所述接觸墊不接觸。

進一步，所述抵接部為兩個，其中一個所述抵接部的所述連接部和所述延伸臂分別自所述主體部的同一端延伸出。

進一步，兩個所述抵接部結構相同，且分別對稱分布于所述延伸臂的兩側。

進一步，所述連接部自所述主體部的一端豎直向上延伸，所述支撐部自所述連接部遠離所述主體部的一端豎直向上延伸，所述連接部、所述支撐部和所述主體部位于同一平面。

進一步，所述連接部自所述主體部的一端豎直向上延伸，所述連接部和所述主體部位于同一平面，所述支撐部自所述連接部遠離所述主體部的一端彎折延伸。

進一步，所述支撐部自所述連接部遠離所述主體部的一端水平彎折延伸，所述連接部與所述支撐部互相垂直。

進一步，所述連接部具有一第一平板部和一第二平板部，所述第二平板部自所述第一平板部的一側彎折延伸形成。

進一步，所述第一平板部與所述第二平板部互相垂直。

進一步，所述支撐部具有一第一支撐段和一第二支撐段，所述第一支撐段自所述第一平板部向上豎直延伸形成且與所述第一平板部位于同一平面，所述第二支撐段自所述第二平板部向上豎直延伸形成且與所述第二平板部位于同一平面，所述第二支撐段自所述第一支撐段的一側彎折延伸形成。

進一步，所述抵接部為一個，所述支撐部為一絕緣塊，所述支撐部與所述連接部一體注塑成型。

進一步，所述支撐部與所述接觸墊不接觸或非電性接觸。

進一步，所述連接部和所述延伸臂分別自所述主體部的同一端延伸出，所述連接部位于所述延伸臂的一側，一折料部自所述主體部延伸且位于所述延伸臂遠離所述連接部的一側。

進一步，所述支撐部和所述延伸臂在水平方向的投影部分重疊。

進一步，多個所述端子和多個所述收容槽在所述絕緣本體上交錯分布，多個所述端子分別從前往后排列成多個縱列，相鄰兩縱列在前后方向的投影不重疊。

進一步，當所述芯片模塊朝所述絕緣本體方向向下壓接時，所述芯片模塊向下壓接所述延伸臂，使所述延伸臂朝所述絕緣本體方向向下傾斜運動直至所述芯片模塊抵接所述抵接部。