[發(fā)明專利]電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710977656.2
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN107968284B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設計）人: 朱德祥;金左鋒
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/02;H01R12/71;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有多個接觸墊，包括：一絕緣本體，其設有多個收容槽；多個端子，分別收容于多個所述收容槽，每一端子具有一主體部位于所述收容槽，一延伸臂連接所述主體部的一端，所述延伸臂用以向上電性連接所述接觸墊；至少一金屬連接部設于所述絕緣本體且位于所述延伸臂的一側，金屬連接部的一端具有一絕緣支撐部，所述絕緣支撐部用以向上抵接所述芯片模塊，且與所述接觸墊不接觸或與所述接觸墊非電性接觸。當所述芯片模塊向下壓接所述延伸臂到一定幅度時，所述芯片模塊抵接所述絕緣支撐部，所述絕緣支撐部擋止所述芯片模塊，防止所述芯片模塊過度向下壓接所述延伸臂造成所述端子損壞。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤指一種防止芯片模塊過壓的電連接器。

背景技術

現有的一種電連接器，用以將芯片模塊電性連接至電路板，并通過按壓方式實現與芯片模塊間的電性導接，且芯片模塊上設有與電連接器導接的接觸墊，該電連接器一般包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的多個導電端子，所述導電端子設有彈性臂，于彈性臂上設有與所述芯片模塊的接觸墊電性導接的接觸部，所述導電端子具有較好的彈性，需通過其他組件對所述導電端子施加一外壓力，使得所述導電端子發(fā)生彈性變形后通過其彈性力與所述芯片模塊的接觸墊擠壓接觸，從而達成所述導電端子與所述芯片模塊的接觸墊電性導接，所述導電端子遠離芯片模塊的另一端與電路板電性導接，從而實現芯片模塊與電路板的電性導接，但是當所述芯片模塊壓接所述彈性臂時，有可能過度壓接所述彈性臂使得所述導電端子損壞。

目前市面上為了防止所述芯片模塊過壓端子，在所述絕緣本體表面設置凸臺，當所述芯片模塊壓接所述導電端子到一定幅度時，所述芯片模塊就會抵接所述凸臺，所述凸臺擋止所述芯片模塊進一步壓接，避免過壓使得所述導電端子損壞，但隨著電子技術的不斷發(fā)展，電連接器的尺寸及高度越來越小，而端子排列密度卻要求越來越密集，在這種情況下，在絕緣本體上設置凸臺的空間越來越小，難度越來越大。

因此，有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

發(fā)明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發(fā)明電連接器通過在絕緣本體上設置一金屬連接部，所述金屬連接部具有一絕緣支撐部，所述絕緣支撐部用以向上抵接所述芯片模塊，擋止所述芯片模塊過壓破壞所述端子。

為實現上述目的，本發(fā)明采用以下技術手段：

一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有多個接觸墊，包括：

一絕緣本體，其設有多個收容槽；多個端子，分別收容于多個所述收容槽，每一所述端子具有一主體部位于所述收容槽，一延伸臂連接所述主體部的一端，所述延伸臂用以向上電性連接所述接觸墊；至少一金屬連接部設于所述絕緣本體且位于所述延伸臂的一側，所述金屬連接部的一端具有一絕緣支撐部，所述絕緣支撐部用以向上抵接所述芯片模塊，且與所述接觸墊不接觸或與所述接觸墊非電性接觸。

進一步，所述金屬連接部自所述主體部的一端延伸，所述金屬連接部遠離所述主體部的一端具有所述絕緣支撐部。

進一步，所述金屬連接部和所述延伸臂分別自所述主體部的同一端延伸出，一折料部自所述主體部延伸且位于所述延伸臂遠離所述金屬連接部的一側。

進一步，所述金屬連接部自所述主體部的一端豎直向上延伸，所述金屬連接部、所述絕緣支撐部和所述主體部位于同一平面。

進一步，所述絕緣支撐部和所述延伸臂在水平方向的投影部分重疊，所述絕緣支撐部在水平方向的投影與所述收容槽部分重疊。

進一步，所述絕緣支撐部與所述金屬連接部一體注塑成型。

進一步，所述主體部的兩側分別具有一臺階部，所述收容槽的兩側對應所述臺階部分別設有一卡持槽，所述卡持槽擋止所述臺階部。