[發明專利]殼體、電子裝置及殼體的制作方法

有效

• 申請號: 201710976782.6
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN107750103B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 張正山;羅元禮;劉浩然
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京恒博知識產權代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

1.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相對設置，且所述第一表面與所述第二表面平行，所述第一表面形成有立體圖案，所述第一表面上形成有凸部，所述第二表面上形成有對應于所述凸部的凹部，所述第二表面依次設置有鍍膜層和絲印層，所述鍍膜層設置于所述絲印層與所述第二表面之間，其中，所述立體圖案與所述殼體一體成型；所述鍍膜層面向所述第二表面的表面與所述第二表面相適配，所述鍍膜層背離所述第二表面的表面為平面；所述立體圖案包括多個區域，每個區域內包括多個線條形成的紋理；每個區域內的線條為多條平行的直線段，相鄰區域內的直線段的傾斜角度不同。

2.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，每個區域內的線條的間距相等。

3.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述直線段的寬度小于0.1mm，每個區域內相鄰的直線段之間的間距小于0.1mm。

4.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述區域的形狀為三角形，所述立體圖案中的所有區域按照預設方式排布。

5.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述立體圖案為所述殼體經過熱壓形成。

6.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括殼體，所述殼體包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相對設置，且所述第一表面與所述第二表面平行，所述第一表面形成有立體圖案，所述第一表面上形成有凸部，所述第二表面上形成有對應于所述凸部的凹部，所述第二表面依次設置有鍍膜層和絲印層，所述鍍膜層設置于所述絲印層與所述第二表面之間，其中所述立體圖案與所述殼體一體成型；所述鍍膜層面向所述第二表面的表面與所述第二表面相適配，所述鍍膜層背離所述第二表面的表面為平面；所述立體圖案包括多個區域，每個區域內包括多個線條形成的紋理；每個區域內的線條為多條平行的直線段，相鄰區域內的直線段的傾斜角度不同。

7.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，每個區域內的線條的間距相等。

8.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述直線段的寬度小于0.1mm，每個區域內相鄰的直線段之間的間距小于0.1mm。

9.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述區域的形狀為三角形，所述立體圖案中的所有區域按照預設方式排布。

10.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述立體圖案為所述殼體經過熱壓形成。

11.一種殼體的制作方法，其特征在于，所述殼體的制作方法包括：

提供一基板，所述基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第二表面相對設置，且所述第一表面與所述第二表面平行；

將所述基板熱壓以在所述基板的第一表面形成立體圖案，其中，所述立體圖案包括多個區域，通過熱壓的方式在每個區域內制作多條平行的直線段；通過熱壓的方式在相鄰的區域內形成傾斜角度不同的直線段；所述第一表面上形成有凸部，所述第二表面上形成有對應于所述凸部的凹部，所述立體圖案與所述基板一體成型；

在所述第二表面上依次形成鍍膜層和絲印層；所述鍍膜層面向所述第二表面的表面與所述第二表面相適配，所述鍍膜層背離所述第二表面的表面為平面。

12.如權利要求11所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述步驟“通過熱壓的方式在每個區域內制作多條平行的直線段”包括：

通過熱壓的方式在每個區域內制作相鄰的直線段之間的間距相等的直線段。