[發明專利]用于復合結構的導電緊固系統

有效

• 申請號: 201710976154.8
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN108202873B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: S·霍斯拉瓦尼
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B64D45/02
• 分類號: B64D45/02;H01R4/04;B64C1/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東

1.一種用于將復合結構（21）連接到支撐結構（22）的緊固件系統（20），該緊固件系統包括：

復合結構孔（23），所述復合結構孔延伸穿過所述復合結構并且與至少部分地延伸穿過所述支撐結構的支撐結構孔（25）共享公共軸線（24），所述復合結構孔和支撐結構孔均具有圍繞所述公共軸線的內表面；

緊固件（28），所述緊固件包括具有外表面（33）的柄（32），所述緊固件穿過所述復合結構孔且至少部分地穿過所述支撐結構孔并且在所述柄的所述外表面與所述復合結構孔的所述內表面之間提供環形空間（34）；以及

導電膏（41），所述導電膏布置在所述環形空間中，所述導電膏包括懸浮在粘合劑（43）中的導電顆粒（42），其中所述導電膏中的所述導電顆粒的體積超過所述導電膏中的所述粘合劑的體積，

其中，所述復合結構孔（23）的所述內表面具有凹痕（44），所述導電顆粒（42）呈球形形狀并且具有小于所述凹痕（44）的平均粒徑。

2.根據權利要求1所述的緊固件系統（20），其中，所述導電顆粒（42）的所述體積與所述環形空間（34）中的所述導電膏（41）的總體積的比率超過0.64。

3.根據權利要求1所述的緊固件系統（20），其中，所述導電顆粒（42）的所述體積與所述環形空間（34）中的所述導電膏（41）的總體積的比率超過0.70。

4.根據權利要求1所述的緊固件系統（20），其中，所述導電顆粒（42）的所述體積與所述環形空間（34）中的所述導電膏（41）的總體積的比率約為0.74。

5.根據權利要求4所述的緊固件系統（20），其中，所述導電顆粒（42）具有約30微米的平均粒徑。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的緊固件系統（20），其中，所述導電顆粒（42）用選自由銅、鎳、鉻、鋁、它們的混合物及它們的合金組成的組中的材料制成。

7.根據權利要求1至5中的任一項所述的緊固件系統（20），其中，所述導電膏（41）的粘度小于10000 cP。

8.根據權利要求1至5中的任一項所述的緊固件系統（20），其中，所述導電膏（41）的粘度介于從1500到3000 cP的范圍內。

9.根據權利要求1至5中的任一項所述的緊固件系統（20），其中，所述支撐結構孔（25）延伸穿過所述支撐結構（22），所述緊固件（28）包括近端，所述近端包括頭部（35），所述頭部布置成相對于所述柄（32）遠離被布置成超出所述支撐結構的螺紋遠端（36），所述螺紋遠端以螺紋的方式聯接到螺母（37），所述螺母（37）布置成相對于所述支撐結構遠離所述復合結構（21）。

10.根據權利要求9所述的緊固件系統（20），其中，所述復合結構孔（23）包括埋頭孔（46），所述埋頭孔用于容納所述緊固件（28）的所述頭部（35）。

11.一種將復合結構（21）機械地及導電地連接到支撐結構（22）的方法，該方法包括：

將平均顆粒尺寸約為30微米的導電顆粒（42）與粘合劑（43）混合，以提供導電膏（41），其中導電顆粒的體積與所述導電膏的總體積的比率約為0.74；

將所述復合結構定位成與所述支撐結構相鄰；

提供同軸地延伸穿過所述復合結構和支撐結構的孔，以形成復合結構孔（23）和支撐結構孔（25）；

與所述支撐結構相反地形成與所述復合結構孔同軸的埋頭孔（46）；

用所述導電膏至少部分地填充所述埋頭孔和同軸地延伸穿過所述復合結構和所述支撐結構的所述孔；

提供具有布置在近側頭部（35）與螺紋遠端（36）之間的柄（32）的緊固件（28）；

插入所述緊固件以穿過同軸地延伸穿過所述復合結構和所述支撐結構的所述孔，使得所述頭部布置在所述埋頭孔中并且所述螺紋遠端延伸超出所述支撐結構；

將螺母（37）以螺紋的方式聯接到所述緊固件的所述螺紋遠端上；以及

擰緊所述螺母，從而提供在所述復合結構、所述緊固件與所述導電膏之間的電接觸，

其中，所述復合結構孔（23）的內表面具有凹痕（44），所述導電顆粒（42）呈球形形狀并且具有小于所述凹痕（44）的平均粒徑。