[發明專利]晶圓支承裝置以及晶圓處理裝置在審
| 申請號: | 201710974318.3 | 申請日: | 2017-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN107978542A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 古閑哲二;原田康之 | 申請(專利權)人: | 普雷帝克股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京京萬通知識產權代理有限公司11440 | 代理人: | 許天易 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支承 裝置 以及 處理 | ||
1.一種晶圓支承裝置,其水平地支承晶圓,并使所支承的該晶圓可為旋轉,該晶圓支承裝置包含:
桌臺,將該晶圓支承于上方;
多夾持銷,于該桌臺的上表面以圍繞于該晶圓的方式而配置,而與該晶圓的側面接觸,且自側面可為支承該晶圓;
夾持銷旋轉機構,以貫通該桌臺的上表面的方式配設于該桌臺內,可為旋轉且該夾持銷在該夾持銷旋轉機構的上部以相對于旋轉軸而偏心地立設;
制動機構,可為制動該夾持銷旋轉機構的旋轉;以及
桌臺支撐軸,自下方支撐該桌臺,得以使該桌臺旋轉,
其中該夾持銷旋轉機構旋轉,偏心地立設于該夾持銷旋轉機構的多夾持銷而以接觸該晶圓的側面的方式繞該夾持銷旋轉機構的旋轉軸公轉移動而自側面支承該晶圓且在該支承之后該制動機構制動該夾持銷旋轉機構的旋轉,借以固定該夾持銷。
2.如權利要求1所述的晶圓支承裝置,其中該夾持銷旋轉機構具有與配設于該桌臺內的傳動齒輪相嚙合的夾持驅動齒輪,通過該傳動齒輪的旋轉而使該夾持驅動齒輪旋轉,而使該夾持銷旋轉機構旋轉。
3.如權利要求1所述的晶圓支承裝置,其中該傳動齒輪具有孔洞,該制動機構通過制動銷穿入至該傳動齒輪的孔洞,而固定該傳動齒輪,得以制動該夾持銷旋轉機構的旋轉。
4.如權利要求2所述的晶圓支承裝置,其中該傳動齒輪具有孔洞,該制動機構通過制動銷穿入至該傳動齒輪的孔洞,而固定該傳動齒輪,得以制動該夾持銷旋轉機構的旋轉。
5.如權利要求3所述的晶圓支承裝置,更具有通過自該傳動齒輪的孔洞下方向上頂入而得以將該制動銷自孔洞移除的上頂栓,透過該上頂栓,即得以在該晶圓的固定及固定解除時,通過將該制動銷自該傳動齒輪的孔洞移除,而解除該夾持銷的固定。
6.如權利要求4所述的晶圓支承裝置,更具有通過自該傳動齒輪的孔洞下方向上頂入而得以將該制動銷自孔洞移除的上頂栓,透過該上頂栓,即得以在該晶圓的固定及固定解除時,通過將該制動銷自該傳動齒輪的孔洞移除,而解除該夾持銷的固定。
7.一種晶圓處理裝置,其中如權利要求1至6中任一項所述的晶圓支承裝置的該桌臺具備有容納于內部的腔室。
8.如權利要求7所述的晶圓處理裝置,其中該晶圓處理裝置為單片旋轉式的濕式處理裝置。
9.如權利要求7所述的晶圓處理裝置,其中該晶圓處理裝置為晶圓的洗凈處理裝置、旋轉蝕刻處理裝置、旋轉涂覆處理裝置、光阻剝離處理裝置及聚合物移除處理裝置中任一者。
10.如權利要求8所述的晶圓處理裝置,其中該晶圓處理裝置為晶圓的洗凈處理裝置、旋轉蝕刻處理裝置、旋轉涂覆處理裝置、光阻剝離處理裝置及聚合物移除處理裝置中任一者。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于普雷帝克股份有限公司,未經普雷帝克股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710974318.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





