[發明專利]一種無披鋒PCB的加工方法及PCB

在審

• 申請號: 201710973195.1
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107623997A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 羅登峰;劉喜科;戴暉
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 張春水,唐京橋

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)技術領域，尤其涉及一種無披鋒PCB的加工方法及PCB。

背景技術

在印制電路板銅板鉆、銑機械加工過程中，由于墊板及蓋板不能完全與銅面貼合及其它加工因素影響，孔口及槽口易有銅屑產生，伴隨著鉆鑼刀加工過程中釋放較多熱量，部分銅屑熔溶后直接粘附在孔口/槽口銅面形成披鋒，如圖1所示。

為了去除孔口及槽口的披鋒，傳統方式多采用在鉆孔/銑槽之后手動打磨或使用砂帶打磨機打磨，此方法存在作業繁瑣、流程長、除披鋒效果較差、銅面打磨不均勻、勞動強度大、效率低等問題。

特別是針對薄板，由于較薄不能使用機械磨板，根本無法去除披鋒，部分工廠只能使用介刀修理或者直接報廢，既不利于批量生產，也不利于品質管控。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無披鋒PCB的加工方法及PCB，克服傳統手動打磨及機械打磨方式存在的除披鋒效果差、操作難度高、勞動強度大和工作效率低等缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種無披鋒PCB的加工方法，包括：

在鉆孔操作及銑槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蝕刻層；

在所述待操作面，進行鉆孔操作和銑槽操作中的一種或者兩種操作；

去除所述鉆孔操作形成的孔口以及所述銑槽操作形成的槽口的披鋒；

去除所述抗蝕刻層。

可選的，所述抗蝕刻層為感光干膜或感光濕膜。

可選的，在進行鉆孔操作和銑槽操作中的一種或者兩種操作之前，通過曝光來固化所述抗蝕刻層。

可選的，所述抗蝕刻層形成于所述待操作面的整個區域。

可選的，所述抗蝕刻層形成于所述待操作面的部分區域，所述部分區域覆蓋指定的鉆孔區域和銑槽區域。

可選的，所述加工方法中，通過蝕刻方式去除所述銅屑披鋒。

可選的，所述通過蝕刻方式去除所述披鋒的步驟包括：先通過測厚儀測試所述披鋒的厚度，再根據厚度蝕刻所述披鋒。

可選的，所述加工方法中，通過氫氧化鈉溶液去除所述抗蝕刻層。

一種PCB，所述PCB根據如上任一所述加工方法制成。

可選的，所述PCB為單層、雙層板或者多層板。

本發明實施例徹底改變了傳統的先鉆孔/銑槽、再通過機械/手工打磨去除披鋒的方式，采用在鉆孔/銑槽操作前在待操作面增設抗蝕刻層、在鉆孔/銑槽操作后先蝕刻掉披鋒再去除抗蝕刻層的方式，具有以下有益效果：

1)披鋒的去除操作方法簡單、快速且通用性強，大大提高了工作效率，適用于不同厚度的PCB，利于PCB的批量生產；

2)通過抗蝕刻層將鉆孔/銑槽操作形成的銅屑與待操作面的銅層隔離，之后可通過蝕刻方式輕易地去除銅屑披鋒，且不受其他各種不良因素的影響，提高了披鋒去除的效果，實現了無披鋒；而且在去除過程中，不會對PCB本身產生不良影響，保證了PCB的整體質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為采用常規方式生產的孔口及槽口出現披鋒的PCB的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的無披鋒PCB的加工方法流程圖；

圖3為本發明實施例提供的待操作面形成抗蝕刻層后的PCB的結構視圖；

圖4為圖3所示PCB在鉆孔及銑槽操作后的結構視圖；

圖5為圖4所示PCB在蝕刻掉披鋒操作后的結構視圖；

圖6為圖5所示PCB在去除抗蝕刻層操作后的結構視圖。

具體實施方式

為使得本發明的發明目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而非全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。