[發(fā)明專利]一種埋孔電路板的制作方法

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• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107835590A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾向偉;焦陽;劉新年;謝倫魁
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

1.一種埋孔電路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟

S1、將多層內(nèi)層線路轉(zhuǎn)印、蝕刻和棕化后壓合在一起形成多層線路板；

S2、在所述多層線路板特定的位置鉆孔形成過孔，并對過孔的孔壁進(jìn)行沉銅和板電；

S3、待所述過孔覆銅完成后進(jìn)行外層線路的轉(zhuǎn)印，然后將樹脂灌入到所述過孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)樹脂塞孔；

S4、待樹脂塞孔完成后用絲印機(jī)將已完成塞孔的所述多層線路板放于絲印臺(tái)面上進(jìn)行樹脂的滾平操作；

S5、將樹脂滾平完成后的所述多層線路板固化后再進(jìn)行棕化工藝處理，最后進(jìn)行外板壓合處理。

2.如權(quán)利要求1所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S4中，在滾平步驟前，在塞孔完成后的所述多層線路板上下兩側(cè)分別鋪設(shè)一張白紙，并于所述白紙的外側(cè)運(yùn)用刮刀進(jìn)行刮擦所述過孔兩端多余的樹脂。

3.如權(quán)利要求2所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀施加在所述白紙上的壓力范圍為4～8kg/cm²。

4.如權(quán)利要求2所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀在所述白紙表面上的移動(dòng)速度為100～300mm/min。

5.如權(quán)利要求2所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀沿平行于所述白紙上表面的方向移動(dòng)，且所述刮刀與所述白紙的上表面呈第一夾角設(shè)置，所述第一夾角的范圍5°～10°。

6.如權(quán)利要求2所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀的厚度為20mm，所述刮刀的長度為650mm。

7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S3中，所述樹脂塞孔的過程中采用真空塞孔機(jī)進(jìn)行塞孔，且塞孔后樹脂的高度高于所述過孔的孔口。

8.如權(quán)利要求7所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：塞孔完成后的所述樹脂的高度與所述孔口的高度差大于或等于50μm，且所述過孔的孔口冒出的樹脂在所述過孔周緣外側(cè)的0.2mm范圍內(nèi)。

9.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S4中，待樹脂塞孔完成后，在小于30min的時(shí)間內(nèi)實(shí)施所述過孔兩端樹脂的滾平。

10.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的埋孔電路板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S5中，所述外板分別與所述多層線路板的上下側(cè)面通過半固化片連接。