[發明專利]一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板及其制備方法在審
| 申請號: | 201710970981.6 | 申請日: | 2017-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN109677061A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 朱德明;王剛;沈振春 | 申請(專利權)人: | 泰州市旺靈絕緣材料廠 |
| 主分類號: | B32B17/04 | 分類號: | B32B17/04;B32B17/10;B32B19/02;B32B19/04;B32B27/32;B32B27/12;B32B15/085;B32B15/20;B32B33/00;B32B38/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225321 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣介質層 覆銅箔板 聚四氟乙烯薄膜層 制備 寬介電常數 聚四氟乙烯分散乳液 表面絕緣電阻 表面預處理 半固化片 介電常數 介質損耗 上下兩側 體積電阻 無源互調 一致性好 玻璃布 抗輻射 抗老化 耐高溫 銅箔層 吸水率 熱壓 水冷 銅箔 調制 排版 | ||
1.一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板,其特征在于,包括帶無源互調指標銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層,所述聚四氟乙烯薄膜層覆于絕緣介質層上下兩側,所述銅箔覆于聚四氟乙烯薄膜層上;所述帶無源互調指標銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層的質量比為10%-25%:15%-40%:50%-75%;所述聚四氟乙烯薄膜層厚度為0.03mm-0.08mm。
2.一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)對云母玻璃布使用高溫爐進行表面進行熱處理;
熱處理參數如下:
溫度:190-280℃;預處理時間:18-35分鐘;車速控制:0.5-0.7米/分鐘;
2)調制聚四氟乙烯分散乳液;
聚四氟乙烯分散乳液組成成分按質量配比如下:聚四氟乙烯樹脂:65-120份;間苯二胺:12-25份;沉降劑20-50份,潤滑劑2-20份;
其中,潤滑劑組成為甲基咪唑:1-3份;硅烷偶聯劑:0.15-3份;三丙二醇單甲醚:6-19份;沉降劑組成為丙酮:15-30份;
聚四氟乙烯分散乳液調配:
A.按配比將潤滑劑依次加入到反應釜中,開啟攪拌器,溫度40-75℃,轉速1000-1800轉/分鐘,持續攪拌15分鐘,升溫至120-140℃,并繼續攪拌反應25-40分鐘,制得預聚體A組份;
B.在攪拌槽內按配方量依次加入聚四氟乙烯樹脂、間苯二胺,添加完畢后,在130-150℃下預聚20-40分鐘,倒出冷卻制得B組份;
C.將A組份和B組份均勻混合,并加入沉降劑,倒入攪拌槽內,并持續保持1000-1800轉/分鐘的轉速攪拌4-6小時,聚四氟乙烯分散乳液調配完成;
3)制絕緣介質層(半固化片);
用云母玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液,通過立式浸膠機浸漬,并經過熱輻射式烘箱烘干及高溫燒結,重復3-4次,制得絕緣介質層(半固化片);
4)熱壓、水冷、排版;
將帶無源互調指標銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層的以質量比為10%-25%:15%-40%:50%-75%疊合,裁剪成同樣尺寸大小,10-30張一組,然后經過真空高溫液壓機加溫、加壓復合制成,最后通過冷卻水循環,使溫度降至20-30℃,制得寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板。
3.根據權利要求2所述的一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板的制備方法,其特征在于,所述熱輻射式烘箱分為三個溫區,其參數控制如下:
溫度:上部:220℃—310℃;
中部:160℃—200℃;
下部:90℃—110℃;
車速:0.5米/分鐘—0.75米/分鐘。
4.根據權利要求2所述的一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板的制備方法,其特征在于,所述真空高溫液壓機壓制參數如下:
真空度:0.02-0.04Mpa;
升溫速度:10℃/min;
成型溫度:90-240℃;
接觸壓力:50-80 psi;
成型壓力:135-600psi;
成型壓制時間:40-60分鐘。
5.根據權利要求2所述的一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板的制備方法,其特征在于,所述寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板可以有各種類型的規格尺寸,如:550×440、500×500、600×500、650×500、1000×850、1100×1000、1220×1000、1500×1000(單位:mm)。
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