[發明專利]DDR信號布線板、印刷電路板以及電子裝置

有效

• 申請號: 201710970531.7
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107845393B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G11C5/06
• 分類號: G11C5/06;G11C5/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請提供了一種DDR信號布線板，包括第一、第二、第三和第四布線層，第一布線層用于設置DDR信號線中的第一數據線以及第一電源線，第二布線層用于設置第一接地平面，第三布線層用于設置DDR信號線中的地址線、控制線、時鐘線和第二數據線以及第二電源線，第四布線層用于設置第二接地平面以及第三電源線。其中，所述第一、第二、第三和第四布線層按照從上至下的順序依次層疊設置。本申請還提供一種具有該布線板的印刷電路板和電子裝置。本申請的DDR信號布線板可節省布線層數，降低設計成本，并使DDR信號線的信號完整性更可靠，提高DDR信號傳輸的質量。

技術領域

本申請涉及疊層的布線板技術領域，尤其涉及一種DDR信號布線板及具有該布線板的印刷電路板和電子裝置。

背景技術

隨著電子信息技術的不斷發展，雙倍速率同步動態隨機存儲器((Double DataRate SDRAM，DDR)已成為現在的主流內存規范，普遍受到各大芯片組廠商的主流產品的支持。目前DDR運行頻率主要有100MHZ、133MHZ、166MHZ三種，由于DDR內存具有雙倍速率傳輸數據的特性，因此在DDR內存的標識上采用了工作頻率×2的方法，也就是DDR2、DDR3和DDR4。

現有的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)通常采用疊層的布線板對DDR信號進行布線。目前疊層的布線板通常有較多的布線層，即PCB板的階數或者層數較高，電源設計有單獨的電源平面，增加了PCB板的設計成本。且信號線布設于多個布線層上，既無法保證DDR信號線的信號完整性，也不易管控信號線的阻抗。

發明內容

本申請提供一種DDR信號布線板及具有該布線板的印刷電路板和電子裝置，所述DDR信號布線板具有較少的布線層數，可降低設計成本，并使DDR信號線的信號完整性更可靠，以提高DDR信號傳輸的質量。

本申請一方面提供一種DDR信號布線板，所述DDR信號布線板包括：

第一布線層，用于設置DDR信號線中的第一數據線以及第一電源線；

第二布線層，用于設置第一接地平面；

第三布線層，用于設置DDR信號線中的地址線、控制線、時鐘線和第二數據線以及第二電源線；

第四布線層，用于設置第二接地平面以及第三電源線；

其中，所述第一布線層、第二布線層、第三布線層、第四布線層按照從上至下的順序依次層疊設置。

本申請另一方面還提供一種印刷電路板，所述印刷電路板至少包括上述的DDR信號布線板。

本申請又一方面還提供一種電子裝置，包括存儲設備、控制器設備以及印刷電路板，所述印刷電路板用于搭載所述存儲設備以及控制器設備，所述印刷電路板至少包括上述的DDR信號布線板。

本申請的DDR信號布線板通過將DDR信號線布設于第一、三布線層，并將第二、四布線層布設為完整的接地平面，使得DDR信號線的信號完整性更可靠。此外，不單獨設計DDR電源平面層，而將DDR電源布設于第一、三、四布線層，并保證電源通路的PND阻抗滿足設計要求，可節省DDR信號布線板的布線層數，以降低設計成本。

進一步地，本申請的DDR信號布線板將大部分數據線布設于第一布線層，可減少芯片之間的布線過孔，從而可提高DDR信號傳輸的質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請一實施方式的DDR信號布線板的第一布線層的結構示意圖。