[發(fā)明專利]一種PCB板用的高導(dǎo)電碳孔液及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710970229.1
• 申請(qǐng)日: 2017-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN107740145B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章曉冬;劉江波;童茂軍;林章清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東天承科技有限公司
• 主分類號(hào): C25D3/38
• 分類號(hào): C25D3/38;H05K3/42
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種PCB板用的高導(dǎo)電碳孔液，其特征在于，以所述碳孔液的質(zhì)量百分比為100％計(jì)，所述碳孔液包括如下質(zhì)量百分比的組分：

所述銀包覆的銅顆粒的中值粒徑為10～100nm；

所述銀包覆的銅顆粒中銀層的厚度為5～50nm。

2.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，以所述碳孔液的質(zhì)量百分比為100％計(jì)，所述碳孔液包括如下質(zhì)量百分比的組分：

3.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述銀包覆的銅顆粒的中值粒徑為30～80nm。

4.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述銀包覆的銅顆粒中銀層的厚度為20～50nm。

5.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述導(dǎo)電炭黑的中值粒徑為100～500nm。

6.如權(quán)利要求5所述的碳孔液，其特征在于，所述導(dǎo)電炭黑的中值粒徑為150～300nm。

7.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述表面活性劑包括十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚和壬烷基酚聚氧乙烯醚中的任意一種或至少兩種的組合。

8.如權(quán)利要求7所述的碳孔液，其特征在于，所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉和/或脂肪醇聚氧乙烯醚。

9.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述分散劑包括脂肪醇聚氧乙烯硫酸酯、十二烷基磷酸酯鉀、聚乙二醇和聚乙烯比咯烷酮中的任意一種或至少兩種的組合。

10.如權(quán)利要求9所述的碳孔液，其特征在于，所述分散劑為十二烷基磷酸酯鉀和/或聚乙烯比咯烷酮。

11.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述pH調(diào)節(jié)劑包括碳酸鉀、碳酸氫鉀、氨水和乙醇胺中的任意一種或至少兩種的組合。

12.如權(quán)利要求11所述的碳孔液，其特征在于，所述pH調(diào)節(jié)劑為乙醇胺和/或碳酸氫鉀。

13.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述粘結(jié)劑包括聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酰胺和硅酸鉀中的任意一種或至少兩種的組合。

14.如權(quán)利要求13所述的碳孔液，其特征在于，所述粘結(jié)劑為聚乙烯醇和/或硅酸鉀。

15.如權(quán)利要求1所述的碳孔液，其特征在于，所述分散介質(zhì)包括水、乙二醇、異丙醇和丙酮中的任意一種或至少兩種的組合。

16.如權(quán)利要求15所述的碳孔液，其特征在于，所述分散介質(zhì)為水。

17.如權(quán)利要求1～16任一項(xiàng)所述碳孔液的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

(1)合成銀包覆的銅顆粒；

(2)將步驟(1)所得銀包覆的銅顆粒與導(dǎo)電炭黑、表面活性劑、分散劑、pH調(diào)節(jié)劑、粘結(jié)劑、分散介質(zhì)按所述百分比混合后進(jìn)行研磨，得到碳孔液。

18.如權(quán)利要求17所述的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)具體包括：

(1-1)將銅源、分散劑溶解于水中，于5～70℃下加入還原劑，第一次恒溫?cái)嚢瑁?/p>

(1-2)加入銀源，第二次恒溫?cái)嚢瑁玫剿鲢y包覆的銅顆粒。

19.如權(quán)利要求18所述的制備方法，其特征在于，步驟(1-1)所述銅源包括硫酸銅、硝酸銅和氯化銅中的任意一種或至少兩種的組合。