[發明專利]干粉熱復合直接涂布方法及系統有效
| 申請號: | 201710969773.4 | 申請日: | 2017-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN107732143B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | 楊志明 | 申請(專利權)人: | 深圳市信宇人科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01M4/04 | 分類號: | H01M4/04;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區龍城街道回龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 干粉 復合 直接 方法 系統 | ||
1.一種干粉熱復合直接涂布方法,其特征在于:包括,
S1、用粉末涂布裝置將混合物粉末直接涂布在集電體上,所述混合物粉末至少包含電池正電極活性材料或電池負電極活性材料,以及固體粘膠材料;
S2、用粉末定位裝置將與集電體行進方向垂直的方向上的混合物粉末進行定位,并對所述混合物粉末進行加熱,使所述固體粘膠材料連同所述混合物粉末中的其它材料固化成一體,并粘附所述集電體上形成混合物層;
所述粉末定位裝置包括位于集電體上方的兩塊寬度定位板和位于集電體下方的托板兩個部分,位于集電體上方的寬度定位板保證混合物粉末寬度方向的尺寸,位于兩塊寬度定位板之間的加熱裝置對混合物粉末加熱,并使混合物粉末固化形成混合物層;
所述粉末涂布裝置包括粉末料斗,在粉末料斗的出口處設有定量下料輥,定量下料輥上設有下料凹槽、下料凹網或下料盲孔,調節定量下料輥的轉速,可以調節粉末涂布裝置的粉末輸出量。
2.根據權利要求1所述的干粉熱復合直接涂布方法,其特征在于:在所述S1步之前還存在S0步,在集電體的表面上進行導電膠水的涂布或規則地形成導電膠水矩形涂布部分和未涂布部分的圖案化涂布。
3.根據權利要求1或2所述的干粉熱復合直接涂布方法,其特征在于:在所述粉末定位裝置內設有加熱裝置,利用所述加熱裝置對所述粘膠材料進行加熱。
4.一種干粉熱復合直接涂布系統,其特征在于:包括,
粉末涂布裝置(1),將混合物粉末(11)直接涂布在集電體(12)上,所述混合物粉末(11)至少包含電池正電極活性材料或電池負電極活性材料,以及固體粘膠材料;
粉末定位裝置(2),將與集電體(12)行進方向垂直的方向上的混合物粉末(11)進行定位;
所述粉末定位裝置(2)包括位于集電體(12)上方的兩塊寬度定位板(21)和位于集電體(12)下方的托板(22)兩個部分,位于集電體(12)上方的寬度定位板(21)保證混合物粉末(11)寬度方向的尺寸;
加熱裝置(3),位于兩塊寬度定位板(21)之間,對所述混合物粉末(11)進行加熱,使所述固體粘膠材料連同所述混合物粉末(11)中的其它材料固化成一體,并粘附所述集電體(12)上形成混合物層(13);
所述粉末涂布裝置(1)包括粉末料斗(14),在粉末料斗(14)的出口處設有定量下料輥(15),定量下料輥(15)上設有下料凹槽、下料凹網或下料盲孔,調節定量下料輥(15)的轉速,可以調節粉末涂布裝置(1)的粉末輸出量。
5.根據權利要求4所述的干粉熱復合直接涂布系統,其特征在于:
還包括導電膠水涂布裝置(4),在集電體(12)的表面上進行導電膠水(41)的涂布或規則地形成熱電膠水矩形涂布部分(42)和未涂布部分(43)的圖案化涂布。
6.根據權利要求4或5所述的干粉熱復合直接涂布系統,其特征在于:在所述粉末定位裝置(2)內設有加熱裝置(3),利用所述加熱裝置(3)對所述粘膠材料進行加熱。
7.根據權利要求6所述的干粉熱復合直接涂布系統,其特征在于:所述加熱裝置(3)是加熱輥。
8.根據權利要求4或5所述的干粉熱復合直接涂布系統,其特征在于:還包括第二粉末涂布裝置(10),將混合物粉末(11)直接涂布在集電體(12)的另一面上,所述混合物粉末(11)至少包含電池正電極活性材料或電池負電極活性材料,以及固體粘膠材料;
第二粉末定位裝置(20),將與集電體(12)行進方向垂直的方向上的混合物粉末(11)進行定位;
第二加熱裝置(30),并對所述混合物粉末(11)進行加熱,使所述固體粘膠材料連同所述混合物粉末(11)中的其它材料固化成一體,并粘附所述集電體(12)上形成第二混合物層(130)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市信宇人科技股份有限公司,未經深圳市信宇人科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710969773.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種半導體元件的固晶方法及半導體元件
- 下一篇:智能功率模塊及其制造方法





