[發明專利]一種陶瓷環的生產工藝

在審

• 申請號: 201710969692.4
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN109683244A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 肖松
• 申請（專利權）人: 武漢市共贏陶瓷技術有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種陶瓷環的生產工藝，包括裝粉、等靜壓機成型、燒結、初步外觀檢驗、粗擴、確定同心度、外圓打磨、內圓切割、外圓的再次打磨、清洗、再次外觀檢驗、內孔檢驗、尺寸檢驗、再次清洗、成品入庫工序，可使陶瓷環的生產工序中陶瓷環廢坯料較少，加工精度高，而且通過合理的分配工藝工序，可以顯著提高其加工效率，從而使陶瓷環在實際使用中的效果更佳，使用壽命更長。

技術領域

本發明涉及陶瓷環生產領域，具體為一種陶瓷環的生產工藝。

背景技術

隨著科技的發展，我國的光纖通信越來越普及，其中陶瓷環主要用于光纖通訊領域中，為一種光通信光纖信號對接頭，從而保證信號的對接。

目前陶瓷環在光纖領域中起到了很重要的作用，但是由于目前陶瓷環的加工精度不高，導致陶瓷環的使用壽命普遍較低，而且使用效果較差，為此我們提出一種陶瓷環的生產工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷環的生產工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種陶瓷環的生產工藝，包括以下步驟：

步驟一：裝粉，通過漏斗向清潔好的模具內注入陶瓷原料粉，并將模具放置在振動盤上使粉料注實，保證粉料充滿整個模具內腔；

步驟二：等靜壓機成型，將步驟一中充料后的模具放置在靜壓機內，通過靜壓機對模具內粉料壓縮成型；

步驟三：燒結，將步驟二中成型后的陶瓷粉料從模具內取出，放置在燒結爐進行燒制成型，形成陶瓷環坯料；

步驟四：初步外觀檢驗，將步驟三中燒制成功的陶瓷環坯料放置在顯微鏡下檢驗，確定其表面無裂紋、無破損即可；

步驟五：粗擴，將步驟四中陶瓷環坯料固定在擴孔機上進行內孔的研磨，并通過通止規對陶瓷環的環孔進行初步測量，保證其環孔尺寸在合格范圍內；

步驟六：確定同心度，將步驟五中的陶瓷環放置在上導板磨床上，控制導輪和砂輪之間的間隙，打磨陶瓷環的外徑，并通過同心度比較儀和游標卡尺確保陶瓷環的同心度在合格范圍內；

步驟七：外圓打磨；將步驟六中的陶瓷環放置在外圓磨床上，控制導輪和砂輪之間的間隙，打磨陶瓷環的外圓，并通過紅外線測量儀測量，確保陶瓷環的外徑在合格范圍內；

步驟八：內圓切割，將步驟七中的陶瓷環固定在內圓切割機上，控制刀片的切割速度，同時保證切削油的補充，并通過千分尺測量內圓的厚度，確保其在合格范圍內；

步驟九：外圓的再次打磨，將步驟八中的陶瓷環再次貫穿固定在鋼針上，將鋼針固定在外圓磨床上，進一步打磨陶瓷環的外圓，通過過紅外線測量儀測量，使其在更加精度的范圍內；

步驟十：清洗，將步驟九中的陶瓷環放置在超聲波清洗機內清洗，并加入適量清洗劑；

步驟十一：再次外觀檢驗，將步驟十中的陶瓷環放置在顯微鏡下觀察，其表面無裂紋、無缺口、無斑點、無凸臺即可；

步驟十二：內孔檢驗，通過通止規對步驟十一中的陶瓷環內徑進行尺寸檢測，確保其在合格范圍內；

步驟十三：尺寸檢驗，采用千分尺和外徑通規對步驟十二中的陶瓷環進行外徑尺寸和平行度檢測，保證其在合格范圍內；

步驟十四：再次清洗，將步驟十三中的陶瓷環放置在超聲波清洗機內再次清洗干凈，確保其表面無異物后烘干；

步驟十五：成品入庫，并通過千分尺和顯微鏡對成品后的陶瓷環進行抽檢，符合陶瓷檢驗標準即可。

優選的，步驟二中靜壓機的壓力大小為15-16MPa，其壓縮成型時間為35s。

優選的，步驟五中粗擴后陶瓷環的內徑為5.15-5.20mm。