[發(fā)明專利]一種帶COB封裝基板的LED線路板及制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710967906.4
• 申請(qǐng)日: 2017-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107818972A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志宇;喬鵬程;趙宏靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通元科技(惠州)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種帶COB封裝基板的LED線路板，其特征在于：包括LED線路板，所述LED線路板上壓合有COB基板，所述COB封裝基板與LED線路板壓合連接的一面貼覆有純膠，所述COB封裝基板和純膠上均設(shè)有與LED線路板上LED燈珠相配合的封裝口，所述COB封裝基板和LED線路板定位后使用壓機(jī)通過(guò)純膠粘合在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶COB封裝基板的LED線路板，其特征在于：所述LED線路板的四角位置分別設(shè)有線路板定位孔，所述COB封裝基板的四角位置設(shè)有與線路板定位孔相配合的基板定位孔，所述COB封裝基板和LED線路板通過(guò)銷釘將線路板定位孔和基板定位孔對(duì)位后將COB封裝基板和LED線路板定位。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶COB封裝基板的LED線路板，其特征在于：所述LED線路板和COB封裝基板均采用黑色FR4材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶COB封裝基板的LED線路板，其特征在于：所述LED線路板為雙面板或者是多層板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶COB封裝基板的LED線路板，其特征在于：所述COB封裝基板采用厚度為0.3mm的黑色FR4材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的帶COB封裝基板的LED線路板，其特征在于：所述純膠的厚度為0.1mm～0.2mm。

7.一種制備上述LED線路板的制備方法，其特征在于：包括如下步驟，

第一步，使用黑色FR4材料按常規(guī)流程制作LED線路板；

第二步，使用厚度為0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封裝基板；

第三步，疊板，將第一步和第二步中制作的LED線路板和COB封裝基板按管位釘對(duì)位疊整齊，并在LED線路板的外表面和COB封裝基板的外表面分別設(shè)置硅膠墊；

第三步，壓合處理，使用壓機(jī)將上下分別墊有硅膠墊的COB封裝基板和LED線路板壓合在一起；

第四步，鉆通孔，在壓合后的LED線路板板邊鉆出盲孔和成型時(shí)用的銷釘孔；

第五步，成型，將壓合后的LED線路板放入鑼機(jī)，按設(shè)計(jì)的外形尺寸鑼出成品。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED線路板的制備方法，其特征在于：上述第二步中COB封裝基板的制作，包括如下步驟，

2.1，COB板開(kāi)料，選取厚度為0.3mm的黑色FR4板，按LED線路板的外形尺寸裁切；

2.2，貼純膠，按LED線路板的外形尺寸裁切純膠，將裁切后的純膠貼覆在COB封裝基板上；

2.3，鉆封裝孔，使用鉆機(jī)在貼覆有純膠的COB封裝基板上與LED燈珠相對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行鉆封裝孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED線路板的制備方法，其特征在于：上述第三步中的壓合處理步驟中，需先預(yù)壓，再進(jìn)行產(chǎn)品壓合，所述預(yù)壓壓力為5kg～10kg，預(yù)壓時(shí)間為2min～10min；所述產(chǎn)品壓合壓力為2kg～4kg，壓合溫度為150度，壓合固化時(shí)間為1小時(shí)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED線路板的制備方法，其特征在于：所述純膠的厚度為0.1mm～0.2mm。