[發明專利]芯片切割裝置

在審

• 申請號: 201710967095.8
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107611068A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 朱建平
• 申請（專利權）人: 深圳華創兆業科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 史明罡

技術領域

本發明屬于芯片封裝設備技術領域，具體地來說，是一種芯片切割裝置。

背景技術

智能卡是內嵌有微芯片的塑料卡的通稱，通過讀寫器即可與外界實現數據交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存儲容量大、類型多等優點，因而被廣泛應用于金融財務、社會保險、交通旅游、醫療衛生、政府行政、商品零售、休閑娛樂、學校管理及其它領域。

隨著智能卡的迅速發展，其需求量越來越大，給智能卡的加工帶來了很大挑戰。智能卡由芯片與卡基封裝而成，因而主要工序亦圍繞芯片與卡基的加工進行。一般地，芯片集成于芯片條帶上，需要進行切割后進行粘接封裝。

傳統的智能卡加工主要采用機械模切或模具銃切，針對不同規格或種類的芯片，需要針對性地制作相應的模具。不同模具對于工裝夾具提出了兼容性難題，且生產過程需要頻繁更換模具，造成生產效率很低。此外，眾多的模具制作需要，也增加了智能卡的制造成本。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種芯片切割裝置，以自動化手段一體完成芯片的上料與切割加工。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

一種芯片切割裝置，包括：

輸送機構，所述輸送機構用于使芯片條帶依次經過點膠工位與切割工位，所述芯片條帶具有多個陣列分布的芯片；

點膠機構，所述點膠機構設于所述點膠工位，用于在所述芯片條帶的芯片粘接面點膠，所述芯片條帶的芯片粘接面用于與卡基粘接封裝；

切割機構，所述切割機構設于所述切割工位，用于使所述芯片自所述芯片條帶上分離。

作為上述技術方案的改進，所述切割機構包括激光器，所述激光器用于對所述芯片條帶進行芯片切割，所述激光器的出光方向與所述芯片條帶的芯片粘接面垂直。

作為上述技術方案的進一步改進，所述輸送機構包括第一料盤與第二料盤，所述芯片條帶一端纏繞于所述第一料盤上，另一端則纏繞于所述第二料盤上，所述第一料盤與所述第二料盤同步旋轉而驅動所述芯片條帶運動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述點膠機構包括點膠頭，所述點膠頭具有尖銳出膠部，所述尖銳出膠部與所述芯片條帶的芯片粘接面垂直相對設置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述芯片切割裝置還包括視覺檢測單元與控制單元，所述視覺檢測單元設于所述切割工位，用于檢測所述芯片的運動速度參數與位置參數，所述控制單元根據所述運動速度參數調節所述切割機構的切割速度以及根據所述位置參數對所述切割機構進行位置補償。

作為上述技術方案的進一步改進，所述視覺檢測單元包括CCD相機或CMOS相機。

作為上述技術方案的進一步改進，經所述切割機構分離的芯片于其四角處與所述芯片條帶之間尚具有連接部，所述連接部的最大輪廓尺寸不大于0.02mm。

作為上述技術方案的進一步改進，所述芯片切割裝置還包括轉換填埋機構，所述轉換填埋機構用于取下所述經所述切割機構分離的芯片，并將所述經所述切割機構分離的芯片填埋于所述卡基的填埋槽內。

作為上述技術方案的進一步改進，所述轉換填埋機構包括旋轉軸體與多個吸嘴，所述旋轉軸體設于所述芯片條帶的芯片粘接面的背面側，所述吸嘴沿所述旋轉軸體的旋轉圓周均勻分布于所述旋轉軸體的外表面，所述吸嘴與所述芯片條帶的芯片粘接面的背面側相對設置而用于取下所述經所述切割機構分離的芯片。

作為上述技術方案的進一步改進，所述轉換填埋機構設于所述卡基與被切割的所述芯片條帶之間，所述卡基與所述被切割的芯片條帶相互平行地布置。

本發明的有益效果是：

以輸送機構實現芯片材料的自動上下料，以點膠機構實現芯片的前置點膠，以切割機構實現芯片與芯片條帶的分離，具有一體式自動化加工特性，無需人工操作，自動化程度高而保證加工效率，并避免通用機床的加工粗糙，針對性地提高加工精度。

為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1是本發明實施例1提供的芯片切割裝置的軸測示意圖；

圖2是圖1中芯片切割裝置的A處放大示意圖；