[發明專利]一種PCB盲孔的化學鍍填充方法及其化學鍍溶液有效
| 申請號： | 201710966417.7 | 申請日： | 2017-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN107734878B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 陳偉長;劉波;張勇 | 申請（專利權）人： | 南通賽可特電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;C23C18/18;C23C18/40 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 張漢欽 |
| 地址： | 226300 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 化學 填充 方法 及其 溶液 | ||
1.一種PCB盲孔的化學鍍填充方法，其包括以下步驟：
（1）提供待處理的多層印刷電路板，在所述電路板的上表面上沉積耐高溫保護層，并開口露出盲孔的位置；
（2）利用激光束對上述盲孔的位置進行激光鉆孔，形成多個盲孔；
（3）利用硅膠填充所述多個盲孔并進行固化，所述硅膠中摻雜并分散有催化粒子；
（4）激光燒蝕所述硅膠，去除大部分硅膠，并在所述多個盲孔內表面形成一層硅膠殘留層，所述硅膠殘留層的表面粗糙度大于20微米；
（5）將電路板進入化學鍍溶液進行金屬化學鍍，形成金屬填充所述多個盲孔；
（6）去除所述耐高溫保護層。
2.根據權利要求1所述的PCB盲孔的化學鍍填充方法，其特征在于：所述催化粒子為納米銀、納米金、納米鉑和納米鈀中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的PCB盲孔的化學鍍填充方法，其特征在于：所述硅膠殘余層的厚度為大于100微米。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的PCB盲孔的化學鍍填充方法，其特征在于：所述激光鉆孔的激光能量大于所述激光燒蝕的激光能量。
5.根據權利要求4所述的PCB盲孔的化學鍍填充方法，其特征在于：所述激光鉆孔的激光能量為100-125mJ。
6.根據權利要求4所述的PCB盲孔的化學鍍填充方法，其特征在于：所述激光燒蝕的激光能量為80-90mJ。
7.根據權利要求1所述的PCB盲孔的化學鍍填充方法，其特征在于：所述化學鍍溶液的具體配比為：5-100g/L的五水硫酸銅，1-10g/L的鹽酸，5-20g/L的硫酸，0.001-0.05g/L的加速劑，0.005-0.05g/L的穩定劑，其余為蒸餾水。
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