[發明專利]半導體工藝設備、涂覆設備及其排出裝置

有效

• 申請號: 201710964140.4
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN109671641B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 林津民;王國華;李志洋;陳冠綸
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種半導體工藝設備，包括材料供應源、加工腔室、載臺、噴嘴、排出泵以及排出裝置。載臺位在加工腔室內，用以承載待加工物。噴嘴位在加工腔室內并且設置于待加工物的上方。此外，噴嘴連接材料供應源，用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排出裝置設置于載臺下方，幷且包括排出管、彎管以及蓋板。排出管連接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。彎管位在加工腔室外，并且連接于排出管與排出泵之間，其中彎管的側壁上具有清潔開口，用以暴露彎管內部。蓋板可拆卸地設置于清潔開口。涂覆設備及其排出裝置亦被提出。

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體工藝設備、涂覆設備及其排出裝置。

背景技術

常見的半導體器件工藝包括通過蝕刻技術來形成圖案化的膜層。例如，先將光刻膠劑供應到半導體芯片(wafer)上，再對芯片上的光刻膠劑進行曝光以及顯影處理，以在芯片上形成圖案化光刻膠層。之后，以圖案化光刻膠層作為罩幕來對芯片進行蝕刻處理，而在芯片上形成圖案化的膜層。

在已知蝕刻技術的工藝中，通常采用旋涂法，藉由涂覆設備(COT)來將光刻膠均勻涂覆在芯片表面。此外，也可能藉由涂覆設備或是類似的設備在芯片上涂覆可能的材料層。已知的涂覆設備藉由真空吸附將芯片固定在例如載臺(mounting table)上，使芯片與載臺一起旋轉，并且藉由芯片上方的噴嘴將溶液滴落到芯片的中心部位，使芯片表面的溶液沿芯片的徑向方向向外漫延，以在芯片的整個表面上形成膜層。

此外，載臺下方還設有排出(exhaust)裝置。一般而言，排出裝置需要定期清潔，避免沉淀物累積。然而，由于排出裝置位在涂覆設備深處，不易拆卸，因此拆卸動作需耗費大量工時，增加制造成本。另外，若排出裝置清潔不徹底，將容易導致工藝缺陷。

發明內容

本發明實施例提供一種半導體工藝設備，包括材料供應源、加工腔室(processingchamber)、載臺、噴嘴、排出泵以及排出裝置。載臺位在加工腔室內，用以承載待加工物。噴嘴位在加工腔室內并且設置于待加工物的上方。此外，噴嘴連接材料供應源，用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排出裝置設置于載臺下方，并且包括排出管、彎管(trap)以及蓋板。排出管連接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。彎管位在加工腔室外，并且連接于排出管與排出泵之間，其中彎管的側壁上具有清潔開口，用以暴露彎管內部。蓋板可拆卸地設置于清潔開口。

本發明實施例提供一種涂覆設備，包括加工腔室、旋轉載臺、噴嘴以及排出裝置。旋轉載臺位在加工腔室內，用以承載并帶動待加工物旋轉。噴嘴位在加工腔室內并且設置于待加工物的上方。此外，噴嘴連接材料供應源，用以提供材料到待加工物上。排出裝置設置于載臺下方，并且包括排出管、彎管以及蓋板。排出管連接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。彎管位在加工腔室外，并且連接于排出管與外部的排出泵之間，其中彎管的側壁上具有清潔開口，用以暴露彎管內部。蓋板可拆卸地設置于清潔開口。

本發明實施例提供一種排出裝置，配置于半導體工藝設備的加工腔室下方。排出裝置包括排出管、彎管以及蓋板。排出管連接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。彎管位在加工腔室外，并且連接于排出管與一排出泵之間，其中彎管的側壁上具有清潔開口，用以暴露彎管內部。蓋板可拆卸地設置于清潔開口。

附圖說明

包含附圖以便進一步理解本發明，且附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖說明本發明的實施例，并與描述一起用于解釋本發明的原理。

圖1為根據本發明的實施例的半導體工藝設備的示意圖。

圖2繪示半導體工藝設備的整體結構的外觀。

圖3為半導體工藝設備的局部結構的分解圖。

圖4為半導體工藝設備的另一局部結構的分解圖。

圖5為依照本發明的實施例的排出裝置的彎管的放大圖。

具體實施方式