[發(fā)明專利]一體式封裝分切機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710964135.3
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN107611067A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱建平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳華創(chuàng)兆業(yè)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 史明罡

1.一種一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，包括：

基板輸送裝置，所述基板輸送裝置用于將基板依次輸送至填埋工位、焊接工位與分切工位，所述基板上設(shè)有復(fù)數(shù)個陣列分布的卡基；

芯片填埋裝置，所述芯片填埋裝置設(shè)于所述填埋工位，用于將切割分離后的芯片分別填埋到對應(yīng)的所述卡基的填埋槽內(nèi)；

焊接封裝裝置，所述焊接封裝裝置設(shè)于所述焊接工位，用于使所述芯片的粘接面的熱熔膠融化，將所述芯片與對應(yīng)的所述卡基封裝而成智能卡；

卡片分切裝置，所述卡片分切裝置設(shè)于所述分切工位，用于實(shí)現(xiàn)所述智能卡與所述基板的分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述基板輸送裝置包括運(yùn)動部與設(shè)于所述運(yùn)動部上的復(fù)數(shù)個基板卡具，所述基板卡具用于一一對應(yīng)地裝夾所述基板，復(fù)數(shù)個所述基板卡具隨所述運(yùn)動部運(yùn)動經(jīng)過所述填埋工位、所述焊接工位與所述分切工位。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述芯片填埋裝置包括：

芯片輸送機(jī)構(gòu)，所述芯片輸送機(jī)構(gòu)用于使芯片條帶依次經(jīng)過點(diǎn)膠工位，所述芯片條帶具有多個經(jīng)過切割的芯片；

點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)設(shè)于所述點(diǎn)膠工位，用于在所述芯片條帶的芯片粘接面點(diǎn)膠，所述芯片條帶的芯片粘接面用于與卡基粘接封裝；

轉(zhuǎn)換填埋機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)換填埋機(jī)構(gòu)用于取下所述芯片及將所述芯片填埋于所述卡基的填埋槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換填埋機(jī)構(gòu)包括沿所述卡基的陣列方向分布的復(fù)數(shù)個填埋器，所述填埋器包括旋轉(zhuǎn)軸體與多個吸嘴，所述旋轉(zhuǎn)軸體設(shè)于所述芯片條帶的芯片粘接面的背面?zhèn)龋鑫煅厮鲂D(zhuǎn)軸體的旋轉(zhuǎn)圓周均勻分布于所述旋轉(zhuǎn)軸體的外表面，所述吸嘴與所述芯片條帶的芯片粘接面的背面?zhèn)认鄬υO(shè)置而用于取下所述芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述芯片填埋裝置還包括第一壓合機(jī)構(gòu)，所述第一壓合機(jī)構(gòu)用于壓合經(jīng)填埋的所述芯片與所述卡基；和/或所述焊接封裝裝置還包括第二壓合機(jī)構(gòu)，所述第二壓合機(jī)構(gòu)用于在所述熱熔膠融化后壓合所述芯片與所述卡基。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述焊接封裝裝置包括至少一個第一激光器，所述第一激光器設(shè)于所述焊接工位，用于發(fā)射激光光束而使芯片粘接面的熱熔膠融化，所述芯片預(yù)埋于所述卡基的填埋槽內(nèi)，所述芯片的粘接面與所述填埋槽的表面保持相對。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述焊接封裝裝置還包括第一視覺檢測單元與控制單元，所述第一視覺檢測單元設(shè)于所述焊接工位，用于檢測所述基板的運(yùn)動速度參數(shù)與位置參數(shù)，所述控制單元根據(jù)所述運(yùn)動速度參數(shù)調(diào)節(jié)所述第一激光器的出光速度以及根據(jù)所述位置參數(shù)對所述第一激光器的出光路徑進(jìn)行位置補(bǔ)償。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述卡片分切裝置包括至少一個第二激光器，所述第二激光器用于對所述基板進(jìn)行卡片切割，所述第二激光器的出光方向與所述基板表面垂直。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，所述卡片分切裝置還包括第二視覺檢測單元與控制單元，所述第二視覺檢測單元設(shè)于所述分切工位，用于檢測所述基板的運(yùn)動速度參數(shù)與位置參數(shù)，所述控制單元根據(jù)所述運(yùn)動速度參數(shù)調(diào)節(jié)所述第二激光器的出光速度以及根據(jù)所述位置參數(shù)對所述第二激光器的出光路徑進(jìn)行位置補(bǔ)償。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝分切機(jī)，其特征在于，復(fù)數(shù)個所述卡基于所述基板上至少沿第一方向分布，所述第一方向與所述基板的運(yùn)動方向互不平行。