[發(fā)明專利]用于飲水機的電子冰膽及具有其的飲水機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710963619.6 | 申請日： | 2017-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN109668376A | 公開（公告）日： | 2019-04-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊玉恒 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山市順德區(qū)美的飲水機制造有限公司 |
| 主分類號： | F25D31/00 | 分類號： | F25D31/00;F25D19/00;F25D29/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 528311 廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體制冷芯片 飲水機 冰膽 電子冰膽 導冷件 熱傳遞 散熱件 熱端 底壁 冷端 熱效率 導出 體內(nèi) | ||
本發(fā)明公開了一種用于飲水機的電子冰膽及具有其的飲水機，用于飲水機的電子冰膽包括：冰膽本體，冰膽本體的底壁上安裝有導冷件；半導體制冷芯片，設(shè)在冰膽本體上，半導體制冷芯片的冷端與導冷件相連以熱傳遞；散熱件，安裝在冰膽本體的底部，半導體制冷芯片的熱端與散熱件相連以熱傳遞。根據(jù)本發(fā)明的用于飲水機的電子冰膽，通過在冰膽本體的底壁上安裝有導冷件，半導體制冷芯片的冷端與導冷件相連以熱傳遞，半導體制冷芯片的熱端與散熱件相連以熱傳遞。使得注入冰膽本體內(nèi)的液體例如水等可以分別與導冷件以及半導體制冷芯片進行熱傳遞，熱量可以通過半導體制冷芯片的熱端導出，這樣不僅有利于簡化電子冰膽的結(jié)構(gòu)，還可提高換熱效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于飲水機的電子冰膽及具有其的飲水機。
背景技術(shù)
相關(guān)技術(shù)中，電子冰膽中的組成部件例如水箱、半導體制冷芯片、散熱鋁、風扇等的布置方式不合理，且結(jié)構(gòu)復雜，換熱效率低，不能很好地滿足用戶的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種用于飲水機的電子冰膽，所述用于飲水機的電子冰膽的結(jié)構(gòu)簡單，且換熱效率提高。
本發(fā)明還提出一種飲水機，所述飲水機包括上述用于飲水機的電子冰膽。
根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的用于飲水機的電子冰膽，包括：冰膽本體，所述冰膽本體的底壁上安裝有導冷件；半導體制冷芯片，所述半導體制冷芯片設(shè)在所述冰膽本體上，所述半導體制冷芯片的冷端與所述導冷件相連以熱傳遞；散熱件，所述散熱件安裝在所述冰膽本體的底部，所述半導體制冷芯片的熱端與所述散熱件相連以熱傳遞。
根據(jù)本發(fā)明實施例的用于飲水機的電子冰膽，通過在冰膽本體的底壁上安裝有導冷件，并使半導體制冷芯片的冷端與導冷件相連以熱傳遞，半導體制冷芯片的熱端與散熱件相連以熱傳遞。由此，使得注入冰膽本體內(nèi)的液體例如水等可以分別與導冷件以及半導體制冷芯片進行熱傳遞，熱量可以通過半導體制冷芯片的熱端進一步導出，這樣不僅有利于簡化電子冰膽的結(jié)構(gòu)，還可以提高換熱效率。
另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的用于飲水機的電子冰膽還具有如下附加的技術(shù)特征：
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述冰膽本體的底部具有通孔，所述導冷件包括：導冷板，所述導冷板封閉所述通孔；翅片，所述翅片與所述導冷板相連并伸入所述冰膽本體內(nèi)，其中，所述半導體制冷芯片的冷端與所述導冷板的外表面相連以熱傳遞。
進一步地，所述翅片沿垂直于所述導冷板的方向延伸。
在本發(fā)明的一些實施例中，所述翅片在高度方向上覆蓋所述冰膽本體內(nèi)部空間高度的至少50％。
可選地，所述半導體制冷芯片的冷端與所述導冷件貼合，所述半導體制冷芯片的熱端與所述散熱件貼合。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述半導體制冷芯片的一側(cè)表面與所述導冷件之間、所述半導體制冷芯片的另一側(cè)表面與所述散熱件之間中的至少一處涂有導熱硅脂。
可選地，所述散熱件與所述導冷件之間設(shè)有隔熱件，所述隔熱件在所述導冷件和所述散熱件之間限定出隔熱腔，所述半導體制冷芯片設(shè)在所述隔熱腔內(nèi)。
進一步地，所述隔熱件呈環(huán)形并套在所述半導體制冷芯片周面上，所述隔熱件為柔性隔熱件，且所述隔熱件的厚度不小于所述半導體制冷芯片的厚度。
可選地，所述冰膽本體內(nèi)安裝有擋水板，所述擋水板設(shè)在所述冰膽本體內(nèi)的上部，且所述擋水板和/或所述擋水板與所述冰膽本體內(nèi)表面之間具有通道，其中，所述冰膽本體的進水管連通至所述擋水板的上部空間且所述冰膽本體的進水管的出口端與所述擋水板正對，所述冰膽本體的出水管連通至所述擋水板的下部空間。
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