[發(fā)明專利]提供液體冷卻的設(shè)備、冷卻系統(tǒng)以及用于冷卻的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710963193.4
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN107743351B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·P·弗蘭茨;T·卡德;M·L·薩博塔;D·A·摩爾
• 申請（專利權(quán)）人: 慧與發(fā)展有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F28F1/40;H01L23/473
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務(wù)所 11602
• 代理人: 魏小薇;吳麗麗

本發(fā)明總體上涉及用于提供液體冷卻的設(shè)備、系統(tǒng)和方法。根據(jù)一個實(shí)施例，提供了一種用于液體冷卻的設(shè)備。所述設(shè)備包括熱力構(gòu)件、支撐構(gòu)件和墊片。熱力構(gòu)件包括由導(dǎo)熱材料形成的冷卻銷陣列，以便從熱力構(gòu)件延伸。支撐構(gòu)件包括進(jìn)口通道和出口通道。進(jìn)口通道用于向冷卻銷陣列提供液體。出口通道用于從冷卻銷陣列接收液體。位于熱力構(gòu)件與支撐構(gòu)件之間的墊片用于形成冷卻通道，并在熱力構(gòu)件與支撐構(gòu)件之間具有液體緊密密封件。

本申請是申請日為2013年1月31日、發(fā)明名稱為“用于提供液體冷卻的組件、系統(tǒng)以及移除熱量的方法”的專利申請201380070368.9的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種提供液體冷卻的設(shè)備、冷卻系統(tǒng)以及用于冷卻的方法。

背景技術(shù)

電子設(shè)備具有溫度要求。使用冷卻系統(tǒng)來對來自使用電子設(shè)備的熱量進(jìn)行控制。冷卻系統(tǒng)的示例包括空氣冷卻和液體冷卻。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種用于提供液體冷卻的設(shè)備，所述設(shè)備包括：熱力構(gòu)件，所述熱力構(gòu)件包括從所述熱力構(gòu)件延伸的冷卻銷陣列；支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件包括用于向所述冷卻銷陣列提供流體的進(jìn)口通道以及用于從所述冷卻銷陣列接收所述流體的出口通道；墊片，所述墊片位于所述熱力構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件之間以形成冷卻通道，并在所述熱力構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件之間具有流體緊密密封件；熱致動閥，所述熱致動閥連接到所述支撐構(gòu)件并且延伸穿過所述墊片且延伸到所述冷卻通道中，以對所述流體通過所述冷卻通道的流動進(jìn)行控制；以及連接器構(gòu)件，所述連接器構(gòu)件包括柔性進(jìn)口通道和柔性出口通道，所述柔性進(jìn)口通道用于提供與所述進(jìn)口通道的柔性連接，所述柔性出口通道用于提供與所述出口通道的柔性連接，其中，所述支撐構(gòu)件經(jīng)由所述柔性進(jìn)口通道和所述柔性出口通道連接到另一支撐構(gòu)件。

根據(jù)本公開的另一個方面，提供了一種冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)包括：熱力構(gòu)件，所述熱力構(gòu)件包括從所述熱力構(gòu)件延伸的冷卻銷陣列；支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件包括用于向所述冷卻銷陣列提供流體的進(jìn)口通道以及用于從所述冷卻銷陣列接收所述流體的出口通道；墊片，所述墊片位于所述熱力構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件之間以形成冷卻通道，并在所述熱力構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件之間具有流體緊密密封件；熱致動閥，所述熱致動閥連接到所述支撐構(gòu)件并且延伸穿過所述墊片且延伸到所述冷卻通道中，以對所述流體通過所述冷卻通道的流動進(jìn)行控制；以及連接器構(gòu)件，所述連接器構(gòu)件包括柔性進(jìn)口通道和柔性出口通道，所述柔性進(jìn)口通道用于提供與所述進(jìn)口通道的柔性連接，所述柔性出口通道用于提供與所述出口通道的柔性連接，其中，所述支撐構(gòu)件經(jīng)由所述柔性進(jìn)口通道和所述柔性出口通道連接到另一支撐構(gòu)件；其中，熱量從電子設(shè)備傳遞到位于所述冷卻通道中的冷卻銷并且傳遞到所述冷卻系統(tǒng)的流體以對所述電子設(shè)備冷卻。

根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種用于冷卻的方法，所述方法包括：經(jīng)由冷卻設(shè)備的熱力構(gòu)件從被放置為與所述熱力構(gòu)件相鄰的電子設(shè)備接收熱量；經(jīng)由所述熱力構(gòu)件和從所述熱力構(gòu)件延伸的冷卻銷陣列將來自所述電子設(shè)備的熱量通過所述熱力構(gòu)件傳遞到冷卻銷；經(jīng)由支撐構(gòu)件的進(jìn)口通道將通過熱致動閥的流體輸送到冷卻通道，其中，所述支撐構(gòu)件和所述熱力構(gòu)件包括位于二者之間的、用于形成所述冷卻通道的墊片，所述墊片具有流體緊密密封件，其中，所述冷卻銷位于所述冷卻通道中，并且所述熱致動閥延伸穿過所述墊片；經(jīng)由與所述冷卻通道中的所述冷卻銷相接觸的流體從所述冷卻銷移除熱量；經(jīng)由連接器構(gòu)件將所述流體輸送到另一支撐構(gòu)件，所述連接器構(gòu)件包括柔性進(jìn)口通道和柔性出口通道，所述柔性進(jìn)口通道用于提供與所述進(jìn)口通道的柔性連接，所述柔性出口通道用于提供與所述出口通道的柔性連接，其中，所述支撐構(gòu)件經(jīng)由所述柔性進(jìn)口通道和所述柔性出口通道連接到另一支撐構(gòu)件；以及經(jīng)由所述支撐構(gòu)件的出口通道對來自所述冷卻通道的流體進(jìn)行輸送。

附圖說明