[發明專利]封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201710963060.7
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN109309076B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 吳凱強;余振華;余國寵
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L23/66;H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明實施例提供一種封裝結構及其制造方法。至少一個管芯被模塑在模塑化合物中。接地板位于所述管芯的背側表面上，所述接地板的第一表面從所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆蓋。所述接地板的所述第一表面與所述模塑化合物的第三表面齊平且共面。連接膜位于所述管芯的所述背側表面與所述接地板的所述第二表面之間。所述管芯、所述模塑化合物及所述接地板接觸所述連接膜。多個層間穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多個層間穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并實體地接觸所述接地板的所述第二表面。

相關申請交叉參考

本申請主張2017年7月26日提出申請的美國臨時專利申請第62/537,442號的優先權利。上述專利申請的全部內容并入本文供參考且成為本說明書的一部分。

工藝領域

本發明實施例是有關于一種封裝結構及其制造方法。

背景工藝

在各種電子應用(例如移動電話及其他移動電子設備)中使用的半導體裝置及集成電路通常被制造在單個半導體晶片上。在晶片層級工藝中，針對晶片中的管芯進行加工處理，并且可以將管芯與其他的半導體元件(例如，天線)一起封裝。目前各方正努力開發適用于晶片級封裝的不同工藝。

發明內容

本發明實施例提供一種封裝結構包括至少一個管芯、接地板、模塑化合物、連接膜及多個層間穿孔。所述至少一個管芯被模塑在所述模塑化合物中。所述接地板位于所述至少一個管芯的背側表面上，所述接地板的第一表面從所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆蓋。所述接地板的所述第一表面與所述模塑化合物的第三表面齊平且共面。所述連接膜位于所述至少一個管芯的所述背側表面與所述接地板的所述第二表面之間。所述至少一個管芯、所述模塑化合物及所述接地板接觸所述連接膜。所述多個層間穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多個層間穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并實體地接觸所述接地板的所述第二表面。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最佳地理解本發明實施例的各方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為使論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1至圖10是根據本發明一些示例性實施例，封裝結構的制造方法中的各種階段的示意性剖視圖。

圖11是說明根據本發明一些示例性實施例，封裝結構的傳導板、管芯貼合膜及天線元件之間的相對位置的示意性俯視圖。

圖12A至圖12G是說明根據本發明一些示例性實施例，與天線元件對應的傳導板的各種預定圖案的示意性俯視圖。

圖13是根據本發明一些示例性實施例的封裝結構的示意性剖視圖。

[符號的說明]

10、10’：封裝結構；

20：重布線結構；

51：實心金屬板；

52：狹縫；

53：金屬條帶；

54：金屬塊；

55、57：金屬線；

56a、56b：開口；

112：載體；

114：剝離層；

116：緩沖層；

118a：傳導板(接地板)；

120：層間穿孔；