[發明專利]一種制造仿真花花瓣的刀具

在審

• 申請號: 201710962650.8
• 申請日: 2017-10-16
• 公開（公告）號: CN107696161A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 高紅旺;羅崴
• 申請（專利權）人: 張家界夏花仿真花有限責任公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44;B26D7/18
• 代理公司: 張家界市慧誠商標專利事務所43209
• 代理人: 田儒喜

技術領域

本發明涉及仿真花制造領域，尤其涉及一種制造仿真花花瓣的刀具。

背景技術

現有的仿真花制造方式中主要有兩種，一種是通過硫化橡膠溶液注入模具中，然后冷卻出模制成花或葉的毛坯，再對毛坯進行上色制成成品；另一種是通過將珍珠棉或紗布置于壓力機的模型（刀具）內沖壓成仿真花的布基，再將布基浸入硫化橡膠溶液，使布基外表部固化有橡膠層，形成毛坯，最后再對毛坯進行上色制成成品。用壓力機及模型（刀具）沖壓時，為提高生產效率，往往一次性沖壓較厚的布層。傳統的刀具只有一模腔，模腔具有底板，底板上設置有插桿，且底板具有開口。壓力機及模型（刀具）沖壓時，被沖壓下來的布層會塞滿模腔，需要人工用工具通過底板上的開口把布層頂出來，費時費力。

發明內容

本發明的目的是要解決現在技術中刀具沖壓時存在的問題，提供一種能夠自動頂出沖剪下來后塞在模腔內的布層的制造仿真花花瓣的刀具。

為解決其技術問題，本發明采用的技術方案為：一種制造仿真花花瓣的刀具，包括花瓣狀模腔，模腔下端與基座連接，基座內具有升降螺孔，升降螺孔內安裝有升降底板，升降底板與升降螺孔通過螺紋連接；升降底板具有螺紋插孔，螺紋插孔內安裝有插桿，插桿下端與螺紋插孔通過螺紋連接；升降底板的底面還具有至少兩個凹坑；模腔內設置有彈性推送裝置，用于將裁剪下來的花瓣材料推出模腔。

作為優選，所述彈性推送裝置為一高彈性海綿。

作為優選，所述彈性推送裝置為設置模腔內的彈簧，彈簧頂部連接有頂塊。

作為優選，所述的高彈性海綿的厚度與模腔深度相等。

作為優選，所述的頂塊的頂部與模腔頂部平齊。

作為優選，所述插桿的頂部呈錐體狀。

作為優選，所述花瓣狀模腔上端邊緣具有倒角邊。

本發明的有益效果：

（1）本發明在模腔里設置彈性推送裝置，壓力機帶動刀具沖剪較厚的布層時，被沖壓下來的厚布層會在彈性推送裝置的作用下，被自動推出模腔，不需要人工采用輔助工具通過底板上的開口把布層頂出來。使用非常方便，可以減少工人的勞動強度，提高工作效率。

（2）由于升降底板與升降螺孔通過螺紋連接，當使用時間長，高彈性海綿或彈簧的彈力不夠時，可旋轉升降底板和插桿，使升降底板上升、插桿下降，使用高彈性海綿或彈簧保持足夠的彈力。

（3）再就是，由于插桿下端與螺紋插孔通過螺紋連接，可以根據需要，更換不同的插桿。

附圖說明

圖1為本發明實施例1結構示意圖；

圖2為圖1中的俯視圖；

圖3為圖1中高彈性海綿的結構示意圖；

圖4本發明實施例2結構示意圖。

圖中：1模腔，2插桿，3升降螺孔，4升降底板，5螺紋插孔，6凹坑，7基座，8高彈性海綿，9彈簧，10頂塊。

具體實施方式

參照附圖進一步說明實現本發明的實施方式：

實施例1

如圖1、圖2和圖3所示，一種制造仿真花花瓣的刀具，包括花瓣狀模腔1，花瓣狀模腔1下端與基座7連接，基座7內具有升降螺孔3，升降螺孔3內安裝有升降底板4，升降底板4與升降螺孔3通過螺紋連接；升降底板4具有螺紋插孔5，螺紋插孔5內安裝有插桿2，插桿2的下端與螺紋插孔5通過螺紋連接；升降底板4的底面還具有至少兩個凹坑6；花瓣狀模腔1內設置有高彈性海綿8，高彈性海綿8的厚度與花瓣狀模腔1深度相等，用于將裁剪下來的花瓣材料推出花瓣狀模腔1。所述插桿2的頂部呈錐體狀。所述花瓣狀模腔1上端邊緣具有倒角邊。

實施例2

如圖4所示，一種制造仿真花花瓣的刀具，包括花瓣狀模腔1，花瓣狀模腔1下端與基座7連接，基座7內具有升降螺孔3，升降螺孔3內安裝有升降底板4，升降底板4與升降螺孔3通過螺紋連接；升降底板4具有螺紋插孔5，螺紋插孔5內安裝有插桿2，插桿2的下端與螺紋插孔5通過螺紋連接；升降底板4的底面還具有至少兩個凹坑6，供旋轉升降底板4時使用；花瓣狀模腔1內設置有彈簧9，用于將裁剪下來的花瓣材料推出花瓣狀模腔1。彈簧9頂部連接有頂塊10。頂塊10的頂部與花瓣狀模腔1頂部平齊，頂塊10安裝在插桿2的頂部并可以沿著插桿2滑動。所述插桿2的頂部呈錐體狀。所述花瓣狀模腔1上端邊緣具有倒角邊。

最后應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換,凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。