[發明專利]晶圓固定裝置及其使用方法在審
| 申請號: | 201710961867.7 | 申請日: | 2017-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN107591356A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 陳魯;張朝前;馬硯忠;李少雷 | 申請(專利權)人: | 深圳中科飛測科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市港灣知識產權代理有限公司44258 | 代理人: | 微嘉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區大浪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種晶圓固定裝置,其特征在于,包括:卡盤,所述卡盤包括一承載面,所述卡盤還設置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一個或幾個。
2.如權利要求1所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述密封圈為空心結構并突出于所述承載面,所述密封圈包括突出于所述承載面的形變部、以及安裝在所述承載面上的安裝部。
3.如權利要求2所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述密封圈所圍成的區域中設有至少一個所述真空孔。
4.如權利要求2所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述密封圈包括第一密封圈和第二密封圈,所述第一密封圈和所述第二密封圈為同心設置,所述第一密封圈的半徑小于第二密封圈。
5.如權利要求4所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述真空孔包括第一真空孔和第二真空孔,所述第一真空孔位于所述第一密封圈所圍成的區域內,所述第二真空孔位于第一密封圈和所述第二密封圈之間的區域內。
6.如權利要求5所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述真空孔位于所述卡盤內部且連通的至少一真空管路。
7.如權利要求2或6所述的晶圓固定裝置,其特征在于,一所述密封圈的安裝部位于凹設在所述承載面表面的一環形槽內。
8.如權利要求7所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述環形槽的底面還凹設有一固定槽,所述密封圈的安裝部被所述固定槽卡持。
9.如權利要求8所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述安裝部內容置有固定壓條,所述固定壓條擠壓所述安裝部以使所述密封圈卡緊于所述固定槽。
10.如權利要求1至6中任意一項所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述承載面還開設有多條與所述真空孔連通的真空溝槽,多條所述真空溝槽的高度由所述卡盤的圓心向外側逐漸增加使得所述承載面呈凹陷的曲面。
11.如權利要求10所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述真空溝槽包括第一真空溝槽和第二真空溝槽,所述第一真空溝槽設置于所述第一環形槽圍成的區域內,所述第二真空溝槽設置于所述第一環形槽和所述第二環形槽之間的區域內,所述第一真空孔與所述第一環形槽連通,所述第二真空孔與所述第二環形槽連通。
12.如權利要求11所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述第二真空溝槽的槽體寬度大于所述第一真空溝槽的槽體寬度。
13.如權利要求5所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述卡盤內真空管路包括第一真空氣路和第二真空氣路,所述第一真空氣路與所述第一真空孔對應連通,所述第二真空氣路與所述第二真空孔對應連通。
14.如權利要求2所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述晶圓固定裝置還包括至少一支撐桿和升降驅動組件,所述卡盤還開設有貫穿所述承載面的至少一定位孔,所述支撐桿可滑動穿設所述定位孔,所述升降驅動組件驅動所述支撐桿突出于所述承載面以頂抵樣品的表面。
15.如權利要求14所述的晶圓固定裝置,其特征在于,所述支撐桿包括三個,所述定位孔的數量與所述支撐桿的數量相匹配,三個所述支撐桿設于所述第一環形槽的內側。
16.一種如權利要求1至15中任意一項所述的晶圓固定裝置的使用方法,其特征在于,所述使用方法包括如下步驟:
將晶圓放置于所述承載面;
控制所述晶圓固定裝置通過所述真空管路和所述真空孔將所述晶圓真空吸附于所述卡盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





