[發明專利]應用于金屬合金的陶瓷等離子熔覆法在審
| 申請號: | 201710961573.4 | 申請日: | 2017-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109680235A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 王磊 | 申請(專利權)人: | 王磊 |
| 主分類號: | C23C4/134 | 分類號: | C23C4/134;C23C4/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子熔覆 金屬合金 制備 陶瓷 熔覆 掃描 應用 復合材料涂層 噴涂工藝參數 陶瓷復合涂層 基材預處理 表面平整 結合性能 耐磨性能 應用性能 基底鋼 耐腐蝕 碳化鉻 粉量 鎳基 噴涂 雙道 自動化 金屬 | ||
1.一種應用于金屬合金的陶瓷等離子熔覆法,其特征在于,所述金屬合金陶瓷復合涂層所述制備方法為等離子熔覆法,包括以下步驟:
(1)基材預處理:先對基材表面進行噴砂處理,然后再用乙醇清洗干凈,干燥備用;
(2)熔覆噴涂:將合金混合粉末置于等離子熔覆機的送粉盒內,啟動所述等離子熔覆機并調整工藝參數至等離子熔覆狀態,在惰性氣體環境中,將所述合金混合粉末熔覆噴涂預處理后的基材表面,形成金屬、鎳基碳化硅復合材料涂層;所述等離子熔覆工藝參數為:電流150~200A,電壓45~60V,進粉量100~120g/min,掃描速度300~500mm/min,雙道掃描。
2.根據權利要求1所述的應用于金屬合金的陶瓷等離子熔覆法,其特征在于,所述合金混合粉末的組成及其質量百分數為:金屬20~25%、鎳15~20%、鉻30~35%、碳15~20%、硼3~5%、硅1~3%和鎢3~5%。
3.根據權利要求2所述的應用于金屬合金的陶瓷等離子熔覆法,其特征在于,所述合金混合粉末的平均粒徑為80μm。
4.根據權利要求1所述的應用于金屬合金的陶瓷等離子熔覆法,其特征在于,所述惰性氣體為氦氣或氖氣。
5.根據權利要求1所述的應用于金屬合金的陶瓷等離子熔覆法,其特征在于,所述涂層的厚度為2.0~3.0mm。
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C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





