[發(fā)明專利]微型LED顯示面板及微型LED顯示器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710961523.6 | 申請日: | 2017-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN107871752B | 公開(公告)日: | 2019-11-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黎蔚 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/15;G09G3/32 |
| 代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 黃威<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入國 |
| 地址: | 518132廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微型 led 顯示 面板 顯示器 | ||
本發(fā)明提供了一種微型LED顯示面板及微型LED顯示器。微型LED顯示面板包括:第一基板;第二基板,其朝向第一基板的一面上設(shè)置有陰極驅(qū)動電路;N根行信號線,其設(shè)置于第一基板上;絕緣層,其設(shè)置于第一基板以及行信號控制線上;M根列信號線,其設(shè)置于絕緣層上;M根補償信號線,其設(shè)置于絕緣層上;多個LED發(fā)光組件,該多個LED發(fā)光組件呈M行N列陣列的排布于第一基板上,其中,同一行的LED發(fā)光組件與同一行信號線電連接,同一列的LED發(fā)光組件與同一補償信號線以及同一列信號線連接,每一LED發(fā)光組件的遠(yuǎn)離第一基板的一端與第二基板相連且與陰極驅(qū)動電路電連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED顯示領(lǐng)域,特別是涉及一種微型LED顯示面板及微型LED顯示器。
背景技術(shù)
Micro LED技術(shù),即LED微縮化和矩陣化技術(shù)。Micro LED display是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成LED顯示驅(qū)動電路。然后再用MOCVD機在集成電路上制作LED陣列。
但是,現(xiàn)有技術(shù)中并未提供一種基于LED微縮化技術(shù)的顯示面板,基于LED微縮化技術(shù)的顯示面板的布線以及結(jié)構(gòu)均處于盲區(qū)。
因此,現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷,急需改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種微型LED顯示面板及微型LED顯示器。
為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供一種微型LED顯示面板,包括:
第一基板;
第二基板,其朝向第一基板的一面上設(shè)置有陰極驅(qū)動電路;
N根行信號線,其設(shè)置于第一基板上;
絕緣層,其設(shè)置于第一基板以及行信號控制線上;
M根列信號線,其設(shè)置于絕緣層上;
M根補償信號線,其設(shè)置于絕緣層上;
多個LED發(fā)光組件,該多個LED發(fā)光組件呈M行N列陣列的排布于第一基板上,其中,同一行的LED發(fā)光組件與同一行信號線電連接,同一列的LED發(fā)光組件與同一補償信號線以及同一列信號線連接,每一LED發(fā)光組件的遠(yuǎn)離第一基板的一端與第二基板相連且與陰極驅(qū)動電路電連接。
在本發(fā)明所述的微型LED顯示面板中,每一所述LED發(fā)光組件包括:
第一薄膜晶體管,該第一薄膜晶體管設(shè)置于第一基板上,其源極與對應(yīng)列信號線電連接,其柵極與對應(yīng)行的行信號線電連接;
第二薄膜晶體管,該第二薄膜晶體管設(shè)置于第一基板上,其源極與對應(yīng)列的補償信號線連接,其柵極與第一薄膜晶體管的漏極電連接;
第一連接金屬層,該第一連接金屬層設(shè)置于第一基板且與該行信號線電連接;
第二連接金屬層,該第二連接金屬層設(shè)置絕緣層上,該第一連接金屬層與第二連接金屬層局部相互正對以形成儲能電容;
發(fā)光單元,該發(fā)光單元的一端與陰極驅(qū)動電路電連接,另一端與第二連接金屬層以及第二薄膜晶體管的漏極電連接。
在本發(fā)明所述的微型LED顯示面板中,所述絕緣層為氮化硅層或二氧化硅層。
在本發(fā)明所述的微型LED顯示面板中,所述第一基板以及第二基板均為玻璃基板。
在本發(fā)明所述的微型LED顯示面板中,所述發(fā)光單元為無機LED。
在本發(fā)明所述的微型LED顯示面板中,所述發(fā)光單元采用網(wǎng)印工藝設(shè)置于該第一基板上。
在本發(fā)明所述的微型LED顯示面板中,所述發(fā)光單元采用噴灑工藝設(shè)置于該第一基板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市華星光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳市華星光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710961523.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:無人機機載容器導(dǎo)入及限位的機構(gòu)
- 下一篇:無人機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





