[發(fā)明專利]移動(dòng)終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710959427.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107800457B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 倪林;任志國(guó);陳培駒;曾傳華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04B1/3888 | 分類號(hào): | H04B1/3888;H04M1/18 |
| 代理公司: | 11201 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移動(dòng) 終端 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種移動(dòng)終端,其包括第一殼體、第一密封件、電路板、導(dǎo)電件及第二密封件。第一殼體包括基板及自所述基板的周緣延伸的第一側(cè)壁,所述第一側(cè)壁的外端界定一開(kāi)口。第一密封件密封開(kāi)口以與第一殼體形成防水密封腔室。電路板收容于防水密封腔室內(nèi),電路板包括有焊墊。導(dǎo)電件穿過(guò)第一側(cè)壁且與焊墊連接。第二密封件設(shè)置在第一側(cè)壁與第一密封件之間。第二密封件用于密封第一側(cè)壁與導(dǎo)電件之間的縫隙。本發(fā)明實(shí)施方式的移動(dòng)終端中,第二密封件設(shè)置在第一側(cè)壁與導(dǎo)電件之間,且密封第一側(cè)壁與導(dǎo)電件之間的縫隙。從而可以防止水從導(dǎo)電件與第一側(cè)壁之間的縫隙進(jìn)入防水密封腔室內(nèi),實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)終端的防水功能。
本申請(qǐng)為申請(qǐng)日為“2016年11月04日”、申請(qǐng)?zhí)枮椤?01610974504.2”、申請(qǐng)名稱為“移動(dòng)終端”的分案。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種移動(dòng)終端。
背景技術(shù)
目前,隨著人們對(duì)手機(jī)等電子裝置的功能需求越來(lái)越高,因此,如何實(shí)現(xiàn)手機(jī)等電子裝置的防水功能成為待解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端。
本發(fā)明實(shí)施方式的移動(dòng)終端包括第一殼體、第一密封件、電路板、導(dǎo)電件及第二密封件。第一殼體包括基板及自所述基板的周緣延伸的第一側(cè)壁,所述第一側(cè)壁的外端界定一開(kāi)口。第一密封件密封開(kāi)口以與第一殼體形成防水密封腔室。
電路板收容于防水密封腔室內(nèi),電路板包括有焊墊。導(dǎo)電件穿過(guò)所述第一側(cè)壁且與所述焊墊連接。
第二密封件設(shè)置在所述第一側(cè)壁與所述第一密封件之間。所述第二密封件用于密封所述第一側(cè)壁與所述導(dǎo)電件之間的縫隙。
本發(fā)明實(shí)施方式的移動(dòng)終端中,第二密封件設(shè)置在所述第一側(cè)壁與所述導(dǎo)電件之間,且密封所述第一側(cè)壁與所述導(dǎo)電件之間的縫隙。從而可以防止水從導(dǎo)電件與第一側(cè)壁之間的縫隙進(jìn)入防水密封腔室內(nèi),實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)終端的防水功能。
在某些實(shí)施方式中,所述第一密封件包括防水膜片。
在某些實(shí)施方式中,所述第一側(cè)壁包括頂面,所述防水膜片貼合在所述頂面。
在某些實(shí)施方式中,所述電路板包括所述移動(dòng)終端的無(wú)線通信天線,所述焊墊與所述無(wú)線通信天線連接。
在某些實(shí)施方式中,所述移動(dòng)終端還包括覆蓋所述第一密封件的第二殼體,所述第二殼體形成有天線窗口,所述導(dǎo)電體的自由端靠近或接觸所述天線窗口。
在某些實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電件通過(guò)焊接方式與所述焊墊連接。
在某些實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電件包括金屬?gòu)椘?/p>
在某些實(shí)施方式中,所述第一密封件包括基膜及防水透氣膜,所述基膜形成有與所述防水密封腔室及外界均連通的通孔,所述防水透氣膜密封所述通孔。
在某些實(shí)施方式中,所述通孔包括多個(gè)大小相同的通孔,多個(gè)所述通孔呈陣列排布。
在某些實(shí)施方式中,所述基膜包括遠(yuǎn)離所述開(kāi)口的邊緣的中間部分和連接所述中間部分及所述開(kāi)口的邊緣的周緣部分,所述通孔形成于所述中間部分。
在某些實(shí)施方式中,所述防水組件包括覆蓋所述密封件的第二殼體,所述第二殼體包括與所述第一側(cè)壁配合的第二側(cè)壁;
所述密封件密封所述開(kāi)口并延伸至所述第二側(cè)壁,以密封所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁之間的縫隙。
在某些實(shí)施方式中,所述移動(dòng)終端包括手機(jī)和平板電腦。
在某些實(shí)施方式中,所述移動(dòng)終端包括設(shè)置在所述第一殼體上的顯示組件。
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