[發明專利]可逆微流控芯片夾具在審
| 申請號: | 201710957847.2 | 申請日: | 2017-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN107694651A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 朱金平 | 申請(專利權)人: | 江蘇微全芯生物科技有限公司 |
| 主分類號: | B01L9/00 | 分類號: | B01L9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可逆 微流控 芯片 夾具 | ||
技術領域
本申請屬于微流控芯片技術領域,特別是涉及一種多進出口可逆微流控芯片夾具,適用于配合金相顯微鏡進行觀測微流控芯片上的生化實驗。
背景技術
微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫學等領域的巨大潛力,已經發展成為一個生物、化學、醫學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。由于其體積小、試劑消耗量低和高度集成化等特點,越來越多的研究人員開始關注微流控芯片。
對于微流控芯片的使用,一個重要的環節就是宏觀流體和微觀流體的接口技術,即如何將宏觀流體注入到微觀的芯片管路中去。為了順利將流體注入到微流控管路中去,需要解決兩個問題,第一是管路需要是閉合的,通常以封合技術解決;第二是微流控通道要和宏觀流體接口連接。
微流控芯片的封合技術有多種,PMMA芯片封合通常采用熱壓或者膠黏的方式;玻璃芯片封合采用高溫封合的方式。芯片的封合通常耗時耗力,成本較高,而且封合手段都是不可逆的。一旦封合之后,想對微流控芯片徹底清洗或者改性操作是非常困難的。
現階段多數微流控芯片使用者仍然采用直接將硬質芯片和流體導管進行膠黏的連接方法。此類連接方法屬于不可逆連接,芯片和流體導管無法實現拆解和后續使用,經濟成本較高,此連接方法也在很大程度上影響了芯片的固定和觀測。另外,膠黏的方法操作復雜,一方面膠水流動性很強,可能擴散到觀測區域,影響實驗觀測;另一方面有可能對樣品造成污染,因此阻礙了微流控芯片的大規模應用。
適配于硬質微流體芯片的可逆連接夾具能夠很好的解決這些問題,但傳統芯片夾具存在連接方法繁復、連接方式固定、不具備可調節性等技術問題。同時,夾具和芯片的連接密閉性差,容易發生失壓、漏液,影響芯片的使用效果。
發明內容
本發明的目的在于提供一種可逆微流控芯片夾具,以克服現有技術中的不足。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
本申請實施例公開了一種可逆微流控芯片夾具,包括上下固定的上蓋板和底座,所述上蓋板和底座之間形成有一夾持空間,所述夾持空間內疊加設有微流控芯片和液路轉換板,所述微流控芯片包括層疊設置的上芯片和下芯片,所述上芯片和下芯片的接觸面之間設有芯片墊圈,所述上芯片和/或下芯片的接觸面上凹設形成有微通道,所述上芯片上形成有連通于所述微通道兩端的進樣口和出樣口,所述液路轉換板的一端形成有L形的進液通道,所述進液通道的一端與所述進樣口連通,另一端與進樣夾具連通,所述液路轉換板的另一端形成有L形的出液通道,所述出液通道的一端與所述出樣口連通,另一端與出樣夾具連通。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述液路轉換板位于所述微流控芯片的上方,所述上芯片和下芯片為矩形,所述上芯片的長邊方向和所述下芯片的長邊方向垂直,所述底座上方凹設形成有微流控芯片槽,所述微流控芯片固定于所述微流控芯片槽內,該微流控芯片槽的尺寸和形狀與所述微流控芯片一致。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述微流控芯片槽一相對的兩側對稱設有液路轉換板槽,所述液路轉換板的兩端對應凸伸有定位部,該定位部限位并支撐于所述液路轉換板槽內。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述微流控芯片槽另一相對的兩側分別開設有進樣夾具槽和出樣夾具槽,所述進樣夾具和出樣夾具分別對應安裝于所述進樣夾具槽和出樣夾具槽。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述進液夾具和出液夾具分別與液路轉換板之間擠壓有彈性墊圈,該彈性墊圈內形成有與所述液路轉換板連通的管路,所述進液夾具和出液夾具分別形成有進樣孔和出樣孔,所述進樣孔和出樣孔分別與外部的導管插拔連通。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述彈性墊圈的材質為聚四氟橡膠。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述上蓋板和底座之間通過固定螺絲可拆卸固定。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述進樣夾具和出樣夾具分別與所述底座之間通過定位螺絲固定。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述上蓋板、液路轉換板和底座上開設有上下相通的觀測窗口。
優選的,在上述的可逆微流控芯片夾具中,所述芯片墊圈的材質為硅膠或PDMS。
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