[發明專利]一種裝配式三維梁柱單元預制構件

在審

• 申請號: 201710955151.6
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN107956252A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 李彥斌
• 申請（專利權）人: 四川動和工程咨詢有限公司
• 主分類號: E04B1/20
• 分類號: E04B1/20;E04B1/21;E04B5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種裝配式建筑構件，具體的說是一種裝配式三維梁柱單元預制構件。

背景技術

隨著我國經濟社會快速發展，城市化進程加快，環境治理壓力加大，勞動力短缺趨勢顯現，國家逐步對裝配式建筑提出更高要求，要求增加裝配式建筑占新建建筑的比例，同時也要求提高裝配式建筑的預制率。現行行業標準《裝配式混凝土結構技術規程》（JGJ-2014）給出了裝配整體式框架結構的設計規定，裝配整體式框架結構是指PC梁、柱構件通過可靠的方式進行連接并與現場后澆混凝土，水泥基灌漿料形成整體，也就是用所謂的濕連接形成整體，設計等同于現澆，而且裝配整體式結構節點核心區的抗震要求與現澆結構相同。現在國內外主要使用的裝配式梁柱單元的連接中心主要在梁柱結合部位，將受力復雜的節點部位現場澆筑，導致節點的可靠度下降。

發明內容

本發明的目的在于提供一種構造合理，安裝方便且可以實現將復雜節點預制，減少現場澆筑的不確定性和繁瑣的工藝，使得后澆節點施工工藝簡單，并且將防脫落樓板以機械連接方式直接安裝的裝配式三維梁柱單元預制構件，極大地提高了裝配式建筑的預制率。

為了實現上述目的，本發明提出一種裝配式三維梁柱單元預制構件，包括一個柱單元，至少兩個梁單元，其中柱單元截面為異形，在離開柱單元的頂端和/或底端的位置，梁單元與柱單元澆筑為整體，梁單元中有與其它三維梁柱單元預制構件或者蓮藕梁單元連接的梁單元筋材，柱單元中有與其它三維梁柱單元預制構件連接的柱單元筋材。

采用本發明技術方案的裝配式三維梁柱單元預制構件具有如下特征：梁單元的鋼筋是通長布置，或者錨固在柱單元中；各個梁單元頂面標高相同，以便于和預制樓板單元連接；各個梁單元之間夾角為直角或者銳角或者鈍角；各個梁單元與柱單元之間的夾角為直角或者銳角。

作為優選方案，梁單元為兩個或者三個或者四個。

作為優選方案，通過預制樓板單元上設置與柱單元截面形狀吻合的板-柱安裝孔洞，將預制樓板單元通過柱單元的上端直接安裝。

作為優選方案，梁單元頂面標高距離柱單元混凝土頂面小于樓層凈高的1/3。

作為優選方案，梁單元頂面安裝有和預制樓板單元之間連接的預埋件。

作為優選方案，梁單元與柱單元連接預制樓板單元的位置安裝有板-梁柱連接件。

作為優選方案，梁單元與柱單元連接預制樓板單元的位置的連接件為高分子阻尼材料。

作為優選方案，套筒可以預先安裝到柱單元上端的柱單元筋材。

作為優選方案，柱單元截面可以為正方形或矩形或異形或圓形。

作為優選方案，梁單元的端面為平面。

作為優選方案，梁單元截面為矩形。

本發明取得如下技術效果，不僅可以直接安裝可以防止脫落的裝配式預制樓板，而且在防脫落裝配式預制樓板單元與三維梁柱單元預制構件之間實現隔震性能，實現減小地震力，控制了地震工況下建筑物最大水平位移以及層間水平位移。相對于目前預制率較低的裝配式建筑，本發明通過設計一種三維裝配式梁柱單元預制構件，極大地推動了裝配式建筑發展進程，提高了裝配式建筑的預制率，為后期安裝工程提供了便利，節約各種相關社會資源。

附圖說明

圖1為本發明的三維梁柱單元預制構件三維示意圖；

圖2為本發明預制樓板單元示意圖；

圖3為本發明三維梁柱單元預制構件與板-梁柱連接件示意圖；

其中，柱單元1，梁單元2，柱單元筋材3，梁單元筋材4，預制樓板單元5，板-梁柱連接件6，板-梁安裝孔7，板-柱安裝孔洞8。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

1.一種裝配式三維梁柱單元預制構件，包括一個柱單元1，四個梁單元2；在離開柱單元1頂端和/或底端的位置，梁單元2與柱單元1澆筑為整體，梁單元2中有與其它構件連接的梁單元筋材4，柱單元1中有與其它構件連接的柱單元筋材3。相鄰梁單元2相互垂直，頂面標高相同，柱單元1與梁單元2所在平面垂直。

2.一種裝配式三維梁柱單元預制構件，包括一個柱單元1，三個梁單元2；在離開柱單元1頂端和/或底端的位置，梁單元2與柱單元1澆筑為整體，梁單元2中有與其它構件連接的梁單元筋材4，柱單元1中有與其它構件連接的柱單元筋材3。相鄰梁單元2相互垂直，頂面標高相同，柱單元1與梁單元2所在平面垂直。