[發明專利]一種用于熱泡微泵的接頭

有效

• 申請號: 201710954955.4
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN109663619B
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發明（設計）人: 吳炫燁;關一民
• 申請（專利權）人: 上海傲睿科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京知元同創知識產權代理事務所(普通合伙) 11535
• 代理人: 劉元霞

本申請提供一種用于熱泡微泵的接頭，包括：墊片，其具有用于放置熱泡微泵的第一表面，以及通孔，所述通孔在所述第一表面具有第一開口，所述通孔在所述墊片的不同于所述第一表面的第二表面具有第二開口；頂蓋，其與所述墊片結合，并覆蓋所述第一表面；以及連接管，其從所述第二開口插入所述通孔。根據本申請，能夠實現快速、牢固、并且標準化的熱泡微泵與聚二甲基硅氧烷微流芯片可重復插拔的連接，從而利于半導體熱泡微泵在二甲基硅氧烷微流控芯片上的應用。

技術領域

本申請涉及半導體集成電路和微流控領域，尤其涉及一種用于熱泡微泵的接頭。

背景技術

微流控技術廣泛的應用在醫療實時檢測和高等院校的生物學以及藥學的研究中。

在微流控技術中，微流控芯片是化學及生物反應的控制容器。微流控芯片中液體的流動需要外加的動力設備或者模塊。熱泡微泵是當前最小型化的便于與微流控芯片集成的動力元件。雖然制備微流控芯片的可選材料眾多，但聚二甲基硅氧烷是原型芯片制備的首選。然而交聯后的聚二甲基硅氧烷由于其柔軟的特性，其表面很難直接使用任何粘合劑進行熱泡微泵連接。因此，如何將微流控芯片與熱泡微泵結合起來成為微流控技術的一大難點。

在現有技術中，可以對由聚二甲基硅氧烷材料制備的微流控芯片進行氧等離子體處理，從而將熱泡微泵共價結合到二甲基硅氧烷表面上。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本申請的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

發明內容

本申請的發明人發現，在上述利用氧等離子體處理將微流控芯片和熱泡微泵結合的技術中，涉及的操作比較繁瑣，特別是氧等離子處理后的表面在接觸后是瞬間反應的，這對熱泡微泵與二甲基硅氧烷微流芯片對位的要求十分嚴格，而且共價結合使得熱泡微泵無法從二甲基硅氧烷上拆卸下來重復利用。由于上述熱泡微泵和二甲基硅氧烷微流控芯片連接時的困難，半導體熱泡微泵在二甲基硅氧烷微流控芯片上的應用受到了很大的限制。

本申請提供一種用于熱泡微泵的接頭,能夠實現快速、牢固、并且標準化的熱泡微泵與聚二甲基硅氧烷微流芯片可重復插拔的連接，從而利于半導體熱泡微泵在二甲基硅氧烷微流控芯片上的應用。

根據本申請實施例的一個方面，提供一種用于熱泡微泵的接頭，包括：

墊片，其具有用于放置熱泡微泵的第一表面，以及通孔，所述通孔在所述第一表面具有第一開口，所述通孔在所述墊片的不同于所述第一表面的第二表面具有第二開口；

頂蓋，其與所述墊片結合，并覆蓋所述第一表面；以及

連接管，其從所述第二開口插入所述通孔。

根據本申請實施例的另一個方面，其中，所述通孔的數量為2個以上，并且，各通孔的所述第一開口中心之間的距離等于所述熱泡微泵的流道開口中心之間的距離。

根據本申請實施例的另一個方面，其中，所述墊片的所述第一表面具有第一凹部，和/或，所述頂蓋的面對所述墊片的表面具有第二凹部，以使所述墊片和所述頂蓋之間形成用于容納所述熱泡微泵的容納空間。

根據本申請實施例的另一個方面，其中，所述墊片和/或所述頂蓋具有接線口，所述接線口用于將所述熱泡微泵的引線從所述第一表面引導至外部。

根據本申請實施例的另一個方面，其中，所述墊片和所述頂蓋由透明材料或不透明材料制成，所述連接管是毛細管。

本申請的有益效果在于：能夠實現快速、牢固、并且標準化的熱泡微泵與聚二甲基硅氧烷微流芯片可重復插拔的連接，從而利于半導體熱泡微泵在二甲基硅氧烷微流控芯片上的應用。