[發(fā)明專利]表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710954388.2
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN107755690B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王東君;安勇良;李浩;趙洪剛
• 申請（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;B22F1/00;B22F9/08;C09K11/02;C09K11/67
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109
• 代理人: 侯靜

1.表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料，其特征在于表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料為芯-殼復(fù)合結(jié)構(gòu)，以四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末為芯，以微/納米三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)為殼，所述四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末中Ti原子分?jǐn)?shù)為40～45％，Cu原子分?jǐn)?shù)為30～40％，Zr原子分?jǐn)?shù)為1～3％，Ni原子分?jǐn)?shù)為12～29％；所述微/納米三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)由晶態(tài)CuO顆粒和無定形態(tài)微/納米三維網(wǎng)組成；

所述四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末的粒徑為2μm～30μm。

2.如權(quán)利要求1所述的表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料的制備方法，其特征在于表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料的制備方法是按以下步驟完成的：

一、制備合金粉末：采用快速凝固-氣霧化方法按照原子分?jǐn)?shù)Ti為40～45％、Cu為30～40％、Zr為1～3％和Ni為12～29％制備四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末；二、退合金化反應(yīng)：將四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末放入堿性溶液中，得到混合物，所述堿性溶液中OH^-的濃度為1mol/L～10mol/L，所述混合物中四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末的濃度為0.05g/mL～0.5g/mL，混合物在溫度為80～160℃和反應(yīng)壓力為0.5MPa～5MPa下反應(yīng)2h～72h，然后自然冷卻至室溫，得到反應(yīng)產(chǎn)物，將反應(yīng)產(chǎn)物的pH值調(diào)為中性，分層去除上層溶液，得到固體沉淀，將固體沉淀烘干，得到退合金化反應(yīng)后產(chǎn)物；三、燒結(jié)：將退合金化反應(yīng)后產(chǎn)物置于燒結(jié)爐中，以升溫速率1℃/min～10℃/min從室溫升至400～600℃，在溫度為400～600℃燒結(jié)5min～60min，然后隨爐冷卻至室溫，得到表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料的制備方法，其特征在于步驟一中所述四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末的粒徑為2μm～30μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料的制備方法，其特征在于步驟一中采用快速凝固-氣霧化方法按照原子分?jǐn)?shù)Ti為40％、Cu為30％、Zr為1％和Ni為29％制備四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料的制備方法，其特征在于步驟一中采用快速凝固-氣霧化方法按照原子分?jǐn)?shù)Ti為42％、Cu為32％、Zr為2％和Ni為24％制備四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面附著含CuO顆粒的微/納米網(wǎng)結(jié)構(gòu)合金粉末狀顆粒材料的制備方法，其特征在于步驟二中所述的堿性溶液為KOH水溶液或NaOH水溶液。