[發明專利]包括驅動芯片凸點的顯示設備有效
| 申請號: | 201710953201.7 | 申請日: | 2017-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN107945723B | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 金炳容;李鍾赫;黃晸護 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/20 | 分類號: | G09G3/20 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 驅動 芯片 顯示 設備 | ||
本申請涉及包括驅動芯片凸點的顯示設備,所述顯示設備包括顯示面板、終端焊盤、驅動芯片和非導電膜,其中,顯示面板被驅動以顯示圖像,顯示面板包括具有在其中顯示圖像的顯示區域的襯底;終端焊盤處于在襯底上并且驅動信號通過終端焊盤被施加到顯示區域;驅動信號通過驅動芯片施加到終端焊盤;非導電膜將驅動芯片固定至襯底。驅動芯片包括:從驅動芯片的表面凸出的非導電彈性支撐體;處于非導電彈性支撐體上的凸點布線,凸點布線直接接觸終端焊盤以將驅動信號施加至終端焊盤;以及處于非導電彈性支撐體上的離散顆粒。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2016年10月13日提交的第10-2016-0132883號韓國專利申請的優先權及從所述韓國專利申請中獲得的全部權益,該韓國專利申請的內容通過引用以其整體并入本文。
技術領域
本發明示例性實施方式涉及安裝在高分辨率平板顯示設備中的驅動芯片,并且更具體地,涉及包括聚合物凸點(bump)以促進壓痕試驗的驅動芯片以及包括所述驅動芯片和連接至所述驅動芯片的顯示面板的顯示設備。
背景技術
通常,平板顯示設備發展為諸如液晶顯示(LCD)設備、等離子體顯示面板(PDP)設備、有機發光二極管(OLED)顯示設備等。平板顯示設備的這些示例包括圖像顯示面板、驅動芯片和電路板。在這樣的產品中,為了安裝要被電連接至圖像顯示面板的電極的驅動芯片,使用了各向異性導電膜。
發明內容
本發明的示例性實施方式可指向包括連接至其的驅動芯片的顯示面板,驅動芯片具有彈性凸點結構,在所述彈性凸點結構中,驅動芯片的輸入/輸出凸點和顯示面板的襯底的終端焊盤彼此直接接觸并且所述接觸狀態可基于壓痕被識別。
根據示例性實施方式,顯示設備包括顯示面板、終端焊盤、驅動芯片和非導電膜,其中,顯示面板被驅動以顯示圖像,顯示面板包括襯底,襯底包括在其中顯示圖像的顯示區域;終端焊盤處于襯底上并且驅動信號通過終端焊盤被施加到顯示區域;驅動信號通過驅動芯片被施加到終端焊盤;非導電膜將驅動芯片固定至襯底。驅動芯片包括:從驅動芯片的表面凸出的非導電彈性支撐體;在彈性支撐體上的凸點布線,凸點布線直接接觸終端焊盤以將驅動信號施加至終端焊盤;以及在非導電彈性支撐體上的離散顆粒。
非導電膜可在驅動芯片和襯底之間,非導電膜包括熱固性樹脂。
離散顆??删哂星蛐螤?、三棱錐形狀、六面體形狀、圓柱形狀和圓錐形狀的至少一個形狀。
離散顆??删哂行∮诜菍щ姀椥灾误w的凸出的高度的粒徑。
離散顆粒的粒徑可在約1微米(μm)至約5μm的范圍中。
離散顆??稍诜菍щ姀椥灾误w與凸點布線的部分之間。
終端焊盤可具有凹部,凸點布線的所述部分在所述凹部處直接接觸終端焊盤,以及凹部的形狀與凸點布線的所述部分在離散顆粒處的形狀對應。
驅動芯片還可包括驅動電路,凸點布線的所述部分可連接至驅動電路。
離散顆??稍诜菍щ姀椥灾误w與凸點布線的一部分之間。
離散顆??稍O置為多個并且進一步在非導電膜與驅動芯片的從凸點布線暴露的部分之間。
彈性支撐體的長度延長方向和凸點布線的長度延長方向可彼此相交。
在一個非導電彈性支撐體上凸點布線可設置為多個,并且凸點布線中的每一個的長度延長方向與所述一個非導電彈性支撐體的長度延長方向相交。
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