[發明專利]按鍵開關支架、制備方法、按鍵及電子設備

有效

• 申請號: 201710952925.X
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN107633967B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 謝長虹;殷向兵
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01H11/00
• 分類號: H01H11/00;H01H13/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

本發明提供了一種按鍵開關支架、制備方法、按鍵及電子設備，其中制備方法包括：將摻雜有金屬粒子的原料進行注塑，得到按鍵開關支架；按預設的線路圖形，將所述按鍵開關支架的第一表面進行鐳射處理，使金屬粒子在所述第一表面曝露于所述線路圖形中；對所述第一表面進行化學鍍，形成按所述線路圖形分布的金屬導體層，所述金屬導體層中形成有按鍵開關的焊盤，在支架起到對按鍵開關的支撐作用的同時，減少按鍵結構的占用空間。

技術領域

本發明涉及電子領域，尤其涉及一種按鍵開關支架、制備方法、按鍵及電子設備。

背景技術

隨著移動通訊技術的發展，電子設備例如手機，與人們的生活變得密不可分。

以手機為例，其通常具有多種應用功能，需要設置不同按鍵來實現，例如需要設置按鍵來實現開關機、音量加減、部分手機的物理拍照快門等功能，一般通過設置在手機側邊的按鍵來實現。

現有的按鍵結構中，按鍵開關一般通過貼裝的方式，貼片焊接到電路板上，帶開關的電路板通常通過背膠組裝在支架的側壁；電路板的一端延伸到手機內部，通過連接器或金手指與主板上的饋電端子電連接，實現電氣功能，同時為了保證開關的功能穩定性和裝配可靠性，一般在電路板的開關焊接的背面增加補強板(一般為鋼片補強，厚度0.1mm以上)，提升平整度和結構強度。

但隨著電子設備中例如手機等的纖薄化設計的趨勢發展，導致其內部空間越來越緊張，該種按鍵結構和連接方式在提升平整度和結構強度的同時，也占用了大量的內部空間，不利于整機堆疊和纖薄化的結構設計。

發明內容

本發明實施例提供一種按鍵開關支架、制備方法、按鍵及電子設備，以解決現有的按鍵結構和連接方式占用了大量的內部空間，不利于整機堆疊和纖薄化的結構設計的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種按鍵開關支架的制備方法，包括：

將摻雜有金屬粒子的原料進行注塑，得到按鍵開關支架；

按預設的線路圖形，將所述按鍵開關支架的第一表面進行鐳射處理，使金屬粒子在所述第一表面曝露于所述線路圖形中；

對所述第一表面進行化學鍍，形成按所述線路圖形分布的金屬導體層，所述金屬導體層中形成有按鍵開關的焊盤。

第二方面，本發明實施例還提供了一種按鍵開關支架，所述按鍵開關支架為依照如上所述的按鍵開關支架的制備方法制成。

第三方面，本發明實施例還提供了一種按鍵，包括：按鍵開關，及如上所述的按鍵開關支架，所述按鍵開關通過所述焊盤與所述按鍵開關支架固定焊接。

第四方面，本發明實施例還提供了一種電子設備，包括如上所述的按鍵。

在本發明實施例中，通過將摻雜有金屬粒子的原料進行注塑，得到按鍵開關支架，使用激光對塑膠表面鐳射處理露出金屬粒子，以金屬粒子作為晶種經過化學鍍等工藝流程形成線路和焊盤，實現按鍵開關與支架的直接連接，通過支架直接進行開關信號的傳遞，在支架起到對按鍵開關的支撐作用的同時，減少按鍵結構中的結構部件，降低按鍵厚度，減少按鍵結構的占用空間。

附圖說明

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

圖1表示本發明實施例中按鍵開關支架的制備方法的流程圖；

圖2表示本發明實施例中按鍵開關支架的塑膠材質中摻雜金屬粒子的示意圖；