[發明專利]芯片封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201710952866.6
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN107808868B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 陳世杰
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;范芳茗

1.一種芯片封裝結構，包括：

引線框，所述引線框包括多個引腳以及第一管芯墊和第二管芯墊；

第一管芯和第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯的第一表面分別固定在所述第一管芯墊和所述第二管芯墊上，第二表面分別包括多個焊盤；以及

多條鍵合線，所述多條鍵合線包括各自一端連接至所述第一管芯的多個焊盤的第一組鍵合線，以及各自一端連接至所述第二管芯的多個焊盤的第二組鍵合線，從而將所述第一管芯和所述第二管芯彼此連接以及與所述多個引腳相連接，

其中，所述引線框的多個引腳和所述第一管芯墊位于主平面上，所述第二管芯墊相對于所述主平面凹陷，所述第二管芯墊的至少一部分延伸至所述第一管芯墊下方；

所述第一組鍵合線中的至少一條鍵合線跨越所述第二管芯或所述第二組鍵合線中的至少一條鍵合線；

其中，所述芯片封裝結構為開關電源組件，所述第一管芯為控制芯片，所述第二管芯為功率開關管。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中，所述第二管芯墊的凹陷深度大于所述功率開關管的厚度。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中，所述功率開關管的橫向尺寸大于所述控制芯片的橫向尺寸。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中，所述功率開關管的焊盤數量小于所述控制芯片的焊盤數量。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中，所述控制芯片的柵極驅動端經由鍵合線與所述功率開關管的柵極相連接，所述功率開關管的源極經由鍵合線與引腳相連接，漏極經由導電粘結層固定在所述第二管芯墊上。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，還包括：封裝料，用于覆蓋所述控制芯片、功率開關管、所述多條鍵合線，以及所述引線框的至少一部分。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其中，所述封裝料形成彼此相對的第一表面和第二表面，以及連接所述第一表面和所述第二表面的側面，所述多個引腳從所述封裝料的側面伸出。

8.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其中，所述芯片封裝結構為雙列直插式封裝。

9.一種制造芯片封裝結構的方法，包括：

在引線框的第一管芯墊和第二管芯墊上放置控制芯片和功率開關管，所述引線框的多個引腳和所述第一管芯墊位于主平面上，所述第二管芯墊相對于所述主平面凹陷；所述第二管芯墊的至少一部分延伸至所述第一管芯墊下方；

采用多條鍵合線進行鍵合，將所述控制芯片和所述功率開關管彼此連接以及與所述多個引腳相連接；以及

采用封裝料覆蓋所述控制芯片、功率開關管、所述多條鍵合線，以及所述引線框的至少一部分，

其中，所述多條鍵合線包括各自一端連接至所述控制芯片的多個焊盤的第一組鍵合線，以及各自一端連接至所述功率開關管的多個焊盤的第二組鍵合線，

所述第一組鍵合線中的至少一條鍵合線跨越所述功率開關管或所述第二組鍵合線中的至少一條鍵合線。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，

所述放置的步驟包括將所述控制芯片和所述功率開關管的第一表面分別固定在所述第一管芯墊和所述第二管芯墊上。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述放置的步驟包括將所述功率開關管從所述引線框的側面插入至所述第一管芯墊和所述第二管芯墊之間的位置。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第二管芯墊的凹陷深度大于所述功率開關管的厚度。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，所述功率開關管的橫向尺寸大于所述控制芯片的橫向尺寸。

14.根據權利要求10所述的方法，其中，所述功率開關管的焊盤數量小于所述控制芯片的焊盤數量。