[發明專利]一種基板測試系統

有效

• 申請號: 201710950959.5
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN108663611B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 舒雄;韋敏榮;李曉白
• 申請（專利權）人: 深圳米飛泰克科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發明適用于測試技術領域，本發明公開了一種基板測試系統，包括控制主機、集成電路測試儀、驅動裝置、探針卡和測試平臺；控制主機發送自動測試開始信號給驅動裝置，以使驅動裝置驅動測試平臺到達測試位置，集成電路測試儀在測試位置通過探針卡接觸基板進行電性能測試并發送測試數據到控制主機，當完成基板的所有區域的電性能測試時，驅動裝置驅動測試平臺回到初始位置，否則繼續進行下一區域測試，直到基板的所有區域測試結束。本發明實施例采用全封閉的測試方法，實現了基板產品電性能數據的自動測試，性能穩定，操作簡單，功能完善，從而解決了現有技術中基板測試設備功能不完善的問題。

技術領域

本發明屬于測試技術領域，尤其涉及一種基板測試系統。

背景技術

隨著電子技術的高速發展與創新，如今集成電路在各行各業已經得到廣泛的應用，集成電路的封裝形式也多種多樣。集成電路基板封裝作為新興的一種封裝形式，國內各個大封裝廠也都有這種封裝技術，但由于技術還不很成熟，導致基板封裝還存在如下的特點：一是還沒有行業統一的封裝尺寸，所以不同基板外形尺寸及基板上IC(集成電路)晶片大小都不一致；二是基板在封裝過程中容易變形，加上沒有統一的行業標準，每個封裝廠都采用各自的模具和生產工藝，所以基板在封裝過程中會出現斷線或者壓裂的情況，產生一定數量的封裝不良品。

目前，一般將傳統的晶圓測試設備進行工藝改造后直接用于基板測試，但這種做法風險很大，可能會加快設備的磨損，并且功能也不完善。所以現有技術中存在基板測試設備功能不完善的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種基板測試系統，旨在解決現有技術中存在的基板測試設備功能不完善的問題。

本發明實施例提供了一種基板測試系統，包括控制主機、集成電路測試儀、驅動裝置、探針卡和測試平臺；

控制主機分別與集成電路測試儀和驅動裝置電連接；驅動裝置與測試平臺固定連接，用于帶動測試平臺移動；集成電路測試儀與探針卡連接，集成電路測試儀通過探針卡接觸基板并對基板進行電性能測試。

控制主機發送自動測試開始信號給驅動裝置，驅動裝置根據自動測試開始信號驅動測試平臺從初始位置移動至用于對基板進行電性能測試的測試位置。

當測試平臺到達測試位置時，驅動裝置發送到達測試位置信號給控制主機，控制主機接收到到達測試位置信號后發送開始測試信號給集成電路測試儀，集成電路測試儀根據開始測試信號開始進行基板電性能測試；當完成基板目標區域電性能測試時，集成電路測試儀生成測試數據，并將測試數據發送給控制主機。

當控制主機接收到測試數據時，發送測試平臺下降信號給驅動裝置，驅動裝置根據測試平臺下降信號將測試平臺下降到可使測試平臺水平移動的步進位置。

控制主機根據測試數據判斷當前是否完成基板所有區域的電性能測試，當判定未完成基板所有區域的電性能測試時，控制主機發送下一區域信號給驅動裝置，驅動裝置根據下一區域信號驅動測試平臺水平移動預設距離，并上升至測試位置所在水平面進行基板下一區域電性能測試以得到測試數據；當判定已完成基板所有區域的電性能測試時，發送退出信號給驅動裝置，驅動裝置根據退出信號驅動測試平臺回到初始位置。

在一個實施例中，測試平臺包括用于吸附基板的真空吸附裝置；控制主機發送真空開啟信號至測試平臺，測試平臺接收到真空開啟信號后啟動真空吸附裝置；真空吸附裝置檢測基板的位置狀態，當位置狀態滿足標準狀態條件時，發送位置正常信號至控制主機，否則，發送位置異常信號至控制主機。

在一個實施例中，真空吸附裝置包括用于檢測真空度的真空檢測模塊；真空吸附裝置通過真空檢測模塊檢測基板的位置狀態。