[發明專利]一種高透超清高強度貼膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201710950030.2
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN107619567A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 胡熙;朱改青;林祖建
• 申請（專利權）人: 浙江越千樹數碼科技有限公司
• 主分類號: C08L31/04
• 分類號: C08L31/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/26;C08K5/13;C08K5/132;C08J5/18
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種高透超清高強度貼膜，其特征是，所述貼膜原料包括以下重量份組分：聚醋酸乙烯酯樹脂60~70份、2-叔丁基-4-甲基-6乙基苯酚2~5份、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷3~5份、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮2~4份、山梨糖醇單月硅酸酯5~8份、增強劑1~3份和乙撐雙硬脂酰胺3~6份；其中增強劑經過預處理，預處理方法包括以下步驟：

1）將2~3g高嶺土和1~3g硅灰混合后加入其混合重量30~35%重量的水，然后在130~150℃的條件下加熱處理4~7小時，然后冷卻至室溫，研磨，得到高嶺土和硅灰混料；

2）將1~2g碳酸鈣加入步驟1）中高嶺土和硅灰混料中混合均勻，加入其重量35~40%重量的水，然后在100~110℃的條件下加熱處理3~5小時，然后冷卻至室溫，研磨，得到混料；

3）將步驟2）中的得到的混料、縮水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷和150~180mL去離子水加入錐形瓶中進行磁力攪拌5~8h，抽濾、去離子水洗滌后放入真空干燥箱中，在70~80℃的溫度下干燥6~8h得到預處理增強劑。

2.根據權利要求1所述的一種高透超清高強度貼膜，其特征是，所述步驟1）中研磨至150~180目。

3.根據權利要求1所述的一種高透超清高強度貼膜，其特征是，所述步驟2）中研磨至250~300目。

4.一種如權利要求1~3所述的高透超清高強度貼膜的制備方法，其特征是，包括以下步驟：

a）將聚醋酸乙烯酯樹脂、2-叔丁基-4-甲基-6乙基苯酚、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、山梨糖醇單月硅酸酯、增強劑和乙撐雙硬脂酰胺加入混料機中混合均勻得到混料，然后將混料加入擠出機中加熱熔融，熔體擠出后在模頭處鑄片；

b）將鑄片放入縱拉機中，開啟縱拉機完成縱向拉伸，然后將其放入橫拉機進行橫向拉伸。

5.根據權利要求4所述的一種高透超清高強度貼膜的制備方法，其特征是，所述步驟a）中縱向拉伸工藝參數設置為：預熱段溫度為180~190℃，拉幅段溫度為250~270℃，冷卻段溫度為50~55℃，拉伸倍數為4.5~5倍。

6.根據權利要求4所述的一種高透超清高強度貼膜的制備方法，其特征是，所述步驟b)中橫向拉伸工藝的拉升溫度為：預熱段溫度為170~175℃，拉幅段溫度為245~260℃，定型段溫度為50~60℃，拉伸倍數為5~5.5倍。