[發明專利]散熱電路板和制備散熱電路板的方法

在審

• 申請號: 201710949408.7
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107623986A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 許明杰
• 申請（專利權）人: 許明杰
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱電路板，包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金屬層和形成在其下表面的第二金屬層；其中，所述第一金屬層形成為第一導電圖案層；

散熱體，設置在所述基板中并貫穿所述基板；其中，所述散熱體包括金屬本體、形成在所述金屬本體上表面的第一導熱絕緣層、形成在所述第一導熱絕緣層上的第三金屬層、形成在所述金屬本體下表面的第二導熱絕緣層、以及形成在所述第二導熱絕緣層上的第四金屬層；

其中，所述第一金屬層和所述第三金屬層的外表面平齊設置，所述第二金屬層和所述第四金屬層的外表面平齊設置。

2.如權利要求1所述的散熱電路板，其中，所述第二金屬層形成為第二導電圖案層。

3.一種散熱電路板，包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金屬層以及形成在其下表面的第二金屬層；

散熱體，設置在所述基板中并貫穿所述基板；其中，所述散熱體包括金屬本體、形成在所述金屬本體上表面的第一導熱絕緣層、形成在所述第一導熱絕緣層上的第三金屬層、形成在所述金屬本體下表面的第二導熱絕緣層、以及形成在所述第二導熱絕緣層上的第四金屬層；

其中，所述散熱電路板的上表面形成有第五金屬層，所述第五金屬層與所述第一金屬層和所述第三金屬層的外表面相連接；所述散熱電路板的下表面形成有第六金屬層，所述第六金屬層與所述第二金屬層和所述第四金屬層的外表面相連接；

并且其中，所述第一金屬層、所述第三金屬層和所述第五金屬層共同形成為第一導電圖案層。

4.如權利要求3所述的散熱電路板，其中，所述第二金屬層、所述第四金屬層和所述第六金屬層共同形成為第二導電圖案層以及與所述第二導電圖案層電絕緣的熱擴散盤；并且其中，所述第二導電圖案層形成在所述基板的下表面，所述熱擴散盤由所述散熱體的下表面延伸至所述基板的下表面。

5.如權利要求1至4任一項所述的散熱電路板，其中，所述金屬本體為鋁，所述第一導熱絕緣層和所述第二導熱絕緣層通過鋁陽極氧化而形成。

6.一種制備散熱電路板的方法，包括以下步驟：

提供基板，所述基板具有貫穿所述基板的安裝孔、形成在所述基板上表面的第一金屬層、形成在所述基板下表面的第二金屬層、以及位于所述基板上表面和下表面之間的半固化絕緣層；

提供散熱體，所述散熱體包括金屬本體、形成在所述金屬本體上表面的第一導熱絕緣層、形成在所述第一導熱絕緣層上的第三金屬層、形成在所述金屬本體下表面的第二導熱絕緣層、以及形成在所述第二導熱絕緣層上的第四金屬層；

將所述散熱體放置到所述基板的安裝孔內；

熱壓所述基板和所述散熱體，使得所述第一金屬層和所述第三金屬層的外表面平齊設置，所述第二金屬層和所述第四金屬層的外表面平齊設置。

7.如權利要求6所述的方法，其中，所述第一金屬層形成為第一導電圖案層；優選地，所述第二金屬層形成為第二導電圖案層。

8.如權利要求6所述的方法，其中，在熱壓所述基板和所述散熱體之后，對所述第一金屬層進行圖形化處理以形成第一導電圖案層；優選對所述第二金屬層進行圖形化處理以形成第二導電圖案層。

9.如權利要求6的方法，還包括以下步驟：

熱壓所述基板和所述散熱體之后，在所述散熱電路板的上表面形成第五金屬層，所述第五金屬層與所述第一金屬層和所述第三金屬層的外表面相連接；在所述散熱電路板的下表面形成第六金屬層，所述第六金屬層與所述第二金屬層和所述第四金屬層的外表面相連接；

對所述第一金屬層、所述第三金屬層和所述第五金屬層進行圖形化處理而形成第一導電圖案層；

優選地，對所述第二金屬層、所述第四金屬層和所述第六金屬層進行圖形化處理而形成第二導電圖案層以及與所述第二導電圖案層電絕緣的熱擴散盤；其中，所述第二導電圖案層形成在所述基板的下表面，所述熱擴散盤由所述散熱體的下表面延伸至所述基板的下表面。

10.如權利要求6至9任一項所述的方法，其中，所述金屬本體為鋁，所述第一導熱絕緣層和所述第二導熱絕緣層通過鋁陽極氧化而形成。