[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710949319.2
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN109661125B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 胡先欽;李成佳
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

一種電路板，其包括一基底層及一導電線路，所述基底層上開設有至少一貫穿所述基底層兩相對表面的連通孔，所述導電線路包括形成于所述基底層的所述兩相對表面上的兩導電線路層，以及形成于所述連通孔內并電連接所述兩導電線路層的導電柱，所述導電柱的直徑小于所述連通孔的直徑。

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

目前，許多柔性電路板會有高復雜度，高精度，高密集度的布線要求。但是，在線路制作時，柔性電路板上的孔需要增加孔環以增強其連通功能，這就減少了柔性電路板排版的利用率，不利于高密度線路制作。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種避免孔環結構存在的電路板的制作方法。

還提供一種避免孔環結構存在的電路板。

一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成于所述基底層的相對兩側；

在所述基板上開設至少一連接孔，每一連接孔貫穿所述第一底銅層與第二底銅層中的任意一層及所述基底層；

在所述基板上鍍銅形成導電圖案層，所述導電圖案層包括穿設于所述連接孔的導電柱，以及一形成于所述第一底銅層遠離所述基底層的表面與所述第二底銅層遠離所述基底層的表面的圖案線路，所述導電柱電連接所述第一底銅層與第二底銅層，且所述導電柱的直徑小于所述連接孔的直徑；以及

快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層與第二底銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域，以將所述第一底銅層蝕刻成第一導電圖形層，將所述第二底銅層蝕刻成第二導電圖形層。

進一步地,所述電路板的制作方法中形成導電圖案層的步驟如下：

在上述開設有連接孔的基板的相對兩側上分別壓覆第一感光膜及第二感光膜，使得所述第一感光膜覆蓋所述第一底銅層，所述第二感光覆蓋所述第二底銅層，且所述第一感光膜及/或第二感光膜填滿所述連接孔；

對所述第一感光膜及第二感光膜進行曝光顯影，以在所述第一感光膜及第二感光膜上形成圖案，所述圖案包括對應每一連接孔開設的導通孔，以露出所述第一底銅層及/或第二底銅層，且所述導通孔的直徑小于所述連通孔的直徑，所述圖案還包括形成于所述第一感光膜及/或所述第二感光膜除所述導通孔外的其他位置的線路圖案；

對應所述圖案進行鍍銅以形成所述導電圖案層；以及

剝離上述第一感光膜及第二感光膜。

進一步地,所述導通孔的軸心線與所述連接孔的軸心線重合。

進一步地,所述制作方法還包括在開設通孔前對所述基板進行減薄銅工藝處理，使所述第一底銅層及第二底銅層厚度均勻減薄。

進一步地,所述電路板的制作方法在步驟“快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層與第二底銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域”還包括：

在圖案線路遠離所述基底層的至少一側疊加一單面板，每一單面板包括一外銅層及一結合于所述外銅層與所述圖案線路之間的膠粘層；

在至少一單面板上開設至少一通孔以露出所述導電圖案層；

在所述單面板上鍍銅形成外層導電圖形層，所述外層導電圖形層包括填充于所述通孔內的導接柱，以及一形成于所述外銅層遠離所述膠粘層的表面的圖形線路；

快速蝕刻所述單面板以去除所述外銅層未被所述導電圖案層覆蓋的區域。

進一步地,所述電路板的制作方法中形成外層導電圖形層的步驟如下：

在所述單面板上壓覆第三感光膜，且所述通孔被所述第三感光膜填滿；