[發明專利]液晶顯示面板及其配向方法有效
| 申請號: | 201710948929.0 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN107632472B | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 宋彥君 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1345 | 分類號: | G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/1337 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液晶顯示 面板 及其 方法 | ||
本發明提供一種液晶顯示面板及其配向方法。該液晶顯示面板包括:相對設置的陣列基板與彩膜基板;陣列基板設有多個信號輸入焊盤組,彩膜基板設有間隔排列的第一電極部和第二電極部;每一個信號輸入焊盤組均包括至少一個的信號輸入焊盤,第一電極部和第二電極部分別通過第一導電膠條和第二導電膠條與其對應的信號輸入焊盤組電性連接,通過將用于接收相同類型的輸入信號的信號輸入焊盤分為一個信號輸入焊盤組,并設置相鄰的兩信號輸入焊盤組之間的間距大于同一個信號輸入焊盤組中相鄰的兩信號輸入焊盤之間的間距,從而在保證配向良率的前提下,減少信號輸入焊盤占用的設計空間,簡化配向治具的復雜度,提升液晶顯示面板配向調試的靈活性。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種液晶顯示面板及其配向方法。
背景技術
液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)是目前最廣泛使用的平板顯示器之一,液晶顯示面板是液晶顯示器的核心組成部分。液晶顯示面板通常是由一彩膜基板(Color Filter Substrate,CF Substrate)、一陣列基板(Thin Film Transistor ArraySubstrate,TFT Array Substrate)以及一配置于兩基板間的液晶層(Liquid CrystalLayer)所構成。一般陣列基板和彩膜基板上分別設置像素電極和公共電極。當電壓被施加到像素電極與公共電極便會在液晶層中產生電場,該電場決定了液晶分子的取向,從而調整入射到液晶層的光的偏振,使液晶顯示面板顯示圖像。
基于液晶的運作模式,液晶顯示面板的顯示模式主要分為相變型(phase change,PC)、扭轉向列型(twisted nematic,TN)、垂直配向型(Vertical Alignment,VA)、橫向電場切換型(In plane Switching,IPS)及邊緣電場轉換型(fringe field switching,FFS)等。其中,VA型液晶顯示器相對其他種類的液晶顯示器具有極高的對比度,在大尺寸顯示,如電視等方面具有非常廣的應用。聚合物穩定垂直配向(polymer-stabilized verticalalignment,PSVA)廣視角技術是一種VA型液晶顯示面板的改進技術,能夠使液晶顯示面板具有較快的響應時間及穿透率高等優點,其特點是采用光配向方法在配向膜表面形成聚合物突起,從而使液晶分子具有預傾角。
現有PSVA液晶顯示面板的光配向方法的過程一般為:向液晶顯示面板像素電極和公共電極施加配向(Curing)電壓,同時對液晶顯示面板進行紫外光(UV)照射,通過照射UV光的方式使液晶組合物中的反應型單體發生反應,在配向膜表面形成聚合物突,從而使液晶分子形成預傾角,其中,按照加電位置不同,現有的向液晶顯示面板的像素電極和公共電極施加配向電壓的實現方式可分為兩種,第一種為:陣列側加電配向(Array probecuring),通過使得在陣列基板的一側邊緣伸出暴露于所述彩膜基板外,并在伸出的區域設置與各個信號線(包括柵極線、數據線和公共電極線等)的信號輸入焊盤電性連接配向焊盤(Curing pad),并通過加電頂針(Pin)向各個所述配向焊盤施加配向信號,實現向液晶顯示面板的像素電極和公共電極施加配向電壓,完成配向制程。第二種為:彩膜側加電配向(CFprobe curing),通過使得在彩膜基板的一側邊緣伸出暴露于所述陣列基板外,并將彩膜基板上的公共電極分隔為兩電極部,該兩電極部分別通過兩金膠條連接到位于陣列基板上的信號輸入焊盤,并通過加電頂針(Pin)向兩電極部施加配向信號,并通過兩金膠條將配向信號傳輸到信號輸入焊盤上,實現向液晶顯示面板的像素電極和公共電極施加配向電壓,完成配向制程。
進一步地,現有陣列基板上的信號輸入焊盤通常是按照固定的間隔均勻并列排開的,且相鄰的兩信號輸入焊盤之間的間距通常在1mm左右,在彩膜側加電配向方式中,由于金膠涂布的精度限制,連接不同電極部的金膠條可能會發生短路,導致配向不良,而若是增加信號輸入焊盤之間的間距(一般需要間距大于10mm才能有效避免短路),又會導致信號輸入焊盤占用過多的設計空間,增加配向治具(Probe Bar)的復雜度。
發明內容
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