[發明專利]一種柔性線路板及其激光制備工藝

有效

• 申請號: 201710947773.4
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107734877B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 鄧明;黃大興;李大樹
• 申請（專利權）人: 廣州市安旭特電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/02
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 王麗

1.一種柔性線路板的激光制備工藝，其特征在于，所述柔性線路板包括絕緣層、埋入所述絕緣層中的線路、位于所述絕緣層一側的阻焊層以及位于所述絕緣層另一側的表面保護層，所述阻焊層上具有若干焊盤區，所述焊盤區與所述線路相連接貫通，所述焊盤區中的線路上表面具有表面處理層，所述線路的深度與所述絕緣層的厚度相同；

所述激光制備工藝包括以下步驟：準備基材后在一側的銅箔上貼上干膜，之后將另一側的銅箔蝕刻掉后進行激光鐳射形成鐳射孔，在所述鐳射孔中制備線路后將所述干膜去除，之后將剩下的銅箔蝕刻掉，接著制備阻焊層和表面保護層且預留出焊盤區，最后在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層

具體包括以下步驟：

1）準備基材：準備覆銅板，所述覆銅板包括位于中間的絕緣層以及位于所述絕緣層兩側的銅箔；

2）圖形制作：在所述覆銅板的一側貼上干膜以保護該側的銅箔；

3）蝕刻：將未貼有所述干膜的一側銅箔蝕刻掉；

4）鐳射：從未有銅箔的一側進行激光鐳射，形成鐳射孔，所述鐳射孔的深度與所述絕緣層的厚度相同；

5）電鍍：在所述鐳射孔中填入導電材料，形成線路；

6）去膜：將所述干膜去除掉，保留電鍍形成的線路以及位于所述線路上的底銅；

7）二次蝕刻：去除線路板上裸露的底銅，保留電鍍形成的線路；

8）制備阻焊層和表面保護層：在線路板的上表面制備所述阻焊層和表面保護層，且預留出所述焊盤區；

9）制備表面處理層：在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層，得到柔性線路板；

步驟8）中所述制備阻焊層的操作具體為：在所述線路板的表面除去所述焊盤區的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊層；

步驟4）中所述鐳射孔的深度與所述絕緣層的厚度相同；步驟4）的所述鐳射操作中的激光參數為：功率1.5-2.5W，頻率50-100kHz，速度200-400mm/s，蝕刻次數3-6次。

2.根據權利要求1所述的一種柔性線路板的激光制備工藝，其特征在于，步驟4）的所述鐳射操作中的激光參數為：功率2.0W，頻率60kHz，速度300mm/s，蝕刻次數4次。

3.根據權利要求1所述的一種柔性線路板的激光制備工藝，其特征在于，所述阻焊層和所述表面保護層的材質為油墨。

4.根據權利要求1所述的一種柔性線路板的激光制備工藝，其特征在于，所述表面處理層為金屬鍍層，由上而下依次為金層、鈀層和鎳層。