[發(fā)明專利]渦輪葉片及其有關(guān)形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710947207.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108252746B | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | F.皮拉奇尼;A.H.凱澤;P-A.馬塞里;A.諾伊爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號(hào): | F01D5/14 | 分類號(hào): | F01D5/14;F01D5/28 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 楊忠;譚祐祥 |
| 地址: | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 渦輪 葉片 及其 有關(guān) 形成 方法 | ||
1.一種渦輪葉片,包括:
在所述葉片的末梢處的護(hù)罩,以及翼型件,所述翼型件具有前緣,所述前緣在所述護(hù)罩和所述葉片的根部之間延伸;
切口部分,其至少沿著所述翼型件的所述前緣在最接近所述護(hù)罩處延伸;
插件,其在焊接區(qū)域處焊接到所述切口部分上;以及
無焊接區(qū)域,其在最接近所述護(hù)罩處位于所述插件和所述切口部分之間;
其中,所述無焊接區(qū)域包括間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述插件是硬化材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述插件的厚度在最接近所述護(hù)罩處增加。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述插件的一部分沿軸向方向延伸超過所述護(hù)罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述插件的一部分沿徑向方向延伸超過所述護(hù)罩的基部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述插件的一部分沿徑向方向延伸到所述護(hù)罩的最外部表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述焊接區(qū)域包括受熱影響區(qū),以及其中,所述受熱影響區(qū)不延伸到所述護(hù)罩。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述間隙沿著所述間隙的長(zhǎng)度包括恒定寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的渦輪葉片,其特征在于,所述間隙包括在所述焊接區(qū)域和所述無焊接區(qū)域之間的圓化部分。
10.一種用于形成渦輪葉片的方法,所述渦輪葉片具有在所述葉片的末梢處的護(hù)罩,所述方法包括:
移除翼型件的前緣的一部分,以形成切口部分,被移除部分包括所述前緣的最接近所述護(hù)罩的至少一部分;
僅在焊接區(qū)域處將插件焊接到所述切口部分上,其中,所述焊接區(qū)域與所述護(hù)罩相隔一定距離;以及
在所述插件和所述切口部分之間在最接近所述護(hù)罩的無焊接區(qū)域處形成間隙。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,將所述插件焊接到所述切口部分上包括形成不延伸到所述護(hù)罩的受熱影響區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,形成所述間隙包括使所述間隙沿著所述間隙的長(zhǎng)度形成有恒定寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,形成所述間隙包括在所述焊接區(qū)域和所述無焊接區(qū)域之間形成圓化部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法進(jìn)一步包括形成所述插件,使得所述插件的厚度在最接近所述護(hù)罩處增加。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法進(jìn)一步包括形成所述插件,使得所述插件沿軸向方向延伸超過所述護(hù)罩。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法進(jìn)一步包括形成所述插件,使得所述插件沿徑向方向延伸超過所述護(hù)罩的基部。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法進(jìn)一步包括形成所述插件,使得所述插件沿徑向方向延伸到所述護(hù)罩的最外部表面。
18.一種渦輪葉片,包括:
在所述葉片的根部處的平臺(tái),以及翼型件,所述翼型件具有后緣,所述后緣在所述平臺(tái)和所述葉片的末梢之間延伸;
切口部分,其至少沿著所述翼型件的所述后緣在最接近所述平臺(tái)處延伸;
插件,其在焊接區(qū)域處焊接到所述切口部分上;以及
無焊接區(qū)域,其在最接近所述平臺(tái)處位于所述插件和所述切口部分之間;
其中,所述無焊接區(qū)域包括間隙。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于通用電氣公司,未經(jīng)通用電氣公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710947207.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





