[發(fā)明專利]一種鋪地材料及其拼扣鋪裝方法

有效

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• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107740555B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設計）人: 陶冶
• 申請（專利權）人: 江蘇洛基木業(yè)有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/10
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

本發(fā)明公開了一種鋪地材料及其拼扣鋪裝方法，從上至下依次包括鋪地材料、石墨烯導電碳層、兩根銅箔導電條、基材板和即插硬式連接鎖扣；本發(fā)明的拼扣鋪裝方法具體步驟如下：1）基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈；2）鋪裝：將鋪地材料的基材板上的即插硬式連接鎖扣配合拼扣連接，即可完成鋪地材料的鋪裝；3）勾縫：步驟（2）完成后，對鋪地材料兩兩之間形成的縫隙進行勾縫處理。本發(fā)明提供一種鋪地材料及其拼扣鋪裝方法，采用鎖扣拼接安裝技術，可以使瓷磚和石材做到快速、簡便安裝，并節(jié)約輔料。

技術領域

本發(fā)明涉及一種鋪地材料及其拼扣鋪裝方法，屬于地板鋪裝技術領域。

背景技術

瓷磚和石材作為常見的鋪地材料，由于其低吸水率、高耐磨、尺寸均勻、耐酸性、零污染等特點，被人們所喜愛。但是在瓷磚和石材的鋪裝中，所需的輔料過多，例如水泥、砂、磚等，同時，鋪裝工藝過于復雜。

傳統(tǒng)鋪裝工藝如下：

工藝流程：檢驗水泥、砂、磚質(zhì)量→試驗→技術交底→選磚→準備機具設備→排磚→找標高→基底處理→鋪抹結(jié)合層砂漿鋪磚→養(yǎng)護→勾縫→檢查驗收。

具體操作工藝如下：

1）基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈。

2）找標高：根據(jù)水平標準線和設計厚度, 在四周墻、柱上彈出面層的水平標高控制線。

3）排磚：將房間依照磚的尺寸留縫大小，排出磚的放置位置，并在基層地面彈出十字控制線和分格線。排磚應符合設計要求，當設計無要求時，宜避免出現(xiàn)板塊小于1/4邊長的邊角料。

4)鋪設結(jié)合層砂漿：鋪設前應將基層濕潤，并在基層上刷一道素水泥漿或界面結(jié)合劑，隨刷隨鋪設攪拌均勻的干硬性水泥砂漿。

5）鋪磚：將磚放置在干拌料上，用橡皮錘找平，之后將磚拿起，再干拌料上澆適量素水泥漿，同時在磚背面涂厚度約1mm的素水泥膏，再將磚放置在找過平的干拌料上，用橡皮錘按標高控制線和方正控制線坐平坐正。

6）鋪磚時應先在房間中間按照十字線鋪設十字控制磚，之后按照十字控制磚向四周鋪設，并隨時用2mm靠尺和水平尺檢查平整度。大面積鋪貼時應分段、分部位鋪貼。

7）如設計有圖案要求時，應按照設計圖案彈出準確分格線，并做好標記，防止差錯。

8）養(yǎng)護：當磚面層鋪貼完24h內(nèi)應開始澆水養(yǎng)護，養(yǎng)護時間不得小于7d。

9）勾縫：當磚面層的強度達到可上人的時候，進行勾縫，用同種、同強度等級、同色的水泥膏或1：1水泥砂漿，要求縫清晰、順直、平整、光滑、深淺一致，縫應低于磚面0.5～1mm。

10）冬季施工時，環(huán)境溫度不應低于5℃。

從以上可以看出，傳統(tǒng)的瓷磚的石材鋪裝方式太過于繁瑣，既耗時又耗力，而且對于環(huán)境溫度也有一定的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術的缺陷，本發(fā)明提供一種鋪地材料及其拼扣鋪裝方法，采用鎖扣拼接安裝技術，可以使瓷磚和石材做到快速、簡便安裝，并節(jié)約輔料。

一種鋪地材料，包括地面裝飾材料、基材板和即插硬式連接鎖扣，所述即插硬式連接鎖扣包括第一連接扣和第二連接扣，且兩個連接扣分別安裝在基材板兩端，所述第一連接扣和第二連接扣配合卡扣連接。

優(yōu)選地，所述地面裝飾材料和基材板之間還設有石墨烯導電碳層和兩根銅箔導電條，所述兩根銅箔導電條通過熱壓的方式平行貼合在基材板表面的上下兩側(cè)；所述石墨烯導電碳層通過絲網(wǎng)印刷在基材板上，并由遠紅外烘干形成，且所述石墨烯導電碳層覆于兩根銅箔導電條上，所述第一連接扣和第二連接扣的尾端分別與銅箔導電條電性連接，。