[發明專利]一種工件凹凸面加工工藝在審
| 申請號: | 201710947116.X | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN109648405A | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 饒橋兵;李虎 | 申請(專利權)人: | 藍思科技(長沙)有限公司 |
| 主分類號: | B24B1/00 | 分類號: | B24B1/00;B24B19/22 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 410100 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 凹面 成型 砂輪 凹凸面 加工面 有效地 仿形 圓孔 加工 強壓 原點 仿形加工 工件固定 加工成型 加工定位 受力均勻 側面 第三級 第一級 上凹面 刀印 治具 柱形 | ||
1.一種工件凹凸面加工工藝,其特征在于,包括步驟:
步驟100:通過工件的第一側面將工件固定在凹面加工定位治具上;
步驟200:采用柱形的第一級凹面砂輪棒在工件的第二側面上粗加工圓孔,然后采用加工面與目標成型凹面仿形的第二級凹面砂輪棒在所述圓孔內加工成粗加工成型凹面,然后采用加工面與目標成型凹面仿形的第三級凹面砂輪棒將所述粗加工成型凹面加工成精加工成型凹面。
2.根據權利要求1所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,所述步驟200包括步驟:
步驟201:所述第一級凹面砂輪棒在工件的第二側面上螺旋加工所述圓孔,然后3D螺旋式從底部中心孔位置向外螺旋切割;
步驟202:所述第二級凹面砂輪棒向中心螺旋下刀然后向外螺旋切割以形成所述粗加工成型凹面,并在結束位置進行螺旋抬刀;
步驟203:所述第三級凹面砂輪棒順時針方向中心螺旋下刀,然后進行螺旋向外切割,然后使用逆時針方向進行反走一圈,并在結束位置進行螺旋抬刀。
3.根據權利要求2所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,
所述第一級凹面砂輪棒為燒結砂輪棒,所述第二級凹面砂輪棒和所述第三級凹面砂輪棒均為電鍍砂輪棒。
4.根據權利要求1-3任一項所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,所述步驟200之后還包括步驟:
步驟300:通過所述精加工成型凹面將工件固定在凸面加工定位治具上;
步驟400:采用柱形的第一級凸面砂輪棒在工件的第一側面上加工出凸面輪廓,然后采用加工面與目標成型凸面仿形的第二級凸面砂輪棒在所述凸面輪廓加工成粗加工成型凸面,然后采用加工面與目標成型凸面仿形的第三級凸面砂輪棒將所述粗加工成型凸面加工成精加工成型凸面。
5.根據權利要求4所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,所述凹面加工定位治具和凸面加工定位治具均用于從工件的中部將工件吸附固定并從工件四周側板中部將工件定位。
6.根據權利要求5所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,在所述步驟200和所述步驟300之間還包括步驟:
步驟500:將工件泡水處理以去除工件表面雜質和磨削下來的工件材料粉末。
7.根據權利要求6所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,所述步驟300包括步驟:
步驟301:將工件放置在所述凸面加工定位治具上;
步驟302:對工件四周施加朝向所述凸面加工定位治具的壓力下通過所述凸面加工定位治具的吸附將工件吸附固定。
8.根據權利要求7所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,在所述步驟301與所述步驟302之間還包括步驟:
步驟303:通過平面檢測裝置對工件進行平面檢測以調整工件至目標水平狀態。
9.根據權利要求8所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,所述步驟400包括步驟:
步驟401:所述第一級凸面砂輪棒在工件上采用3D分層式加工出所述凸面輪廓;
步驟402:所述第二級凸面砂輪棒在工件上順時針方向進刀后沿工件的邊沿延伸方向依次均勻加工所述凸面輪廓以形成所述粗加工輪廓;
步驟403:所述第三級凸面砂輪棒在工件上順時針方向進刀后沿工件的邊沿延伸方向依次均勻加工,然后逆時針進行反走一圈,并在結束位置螺旋抬刀。
10.根據權利要求8所述的工件凹凸面加工工藝,其特征在于,步驟400之后還包括:
步驟600:將工件進行超聲波清洗,然后在工件尺寸檢驗符合要求下進行拋光。
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