[發(fā)明專利]一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710946934.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107635360A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 石義湫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州市安旭特電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/34 | 分類號(hào)： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司32103 | 代理人： | 孫仿衛(wèi),林傳貴 |
| 地址： | 511458 廣東省廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 使用 激光 連接 傳感器 印制 電路板 方法 | ||
1.一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤(pán)，其特征在于，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤(pán)的位置利用錫焊連接電導(dǎo)通，除所述焊盤(pán)的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：
1）切割非導(dǎo)電膠：根據(jù)所述傳感器的外形切割所述非導(dǎo)電膠；
2）貼離型膜：將切割后的所述非導(dǎo)電膠貼到離型膜上；
3）預(yù)貼：將所述非導(dǎo)電膠與所述印制電路板對(duì)齊，所述非導(dǎo)電膠未貼有離型膜的一面預(yù)貼在所述印制電路板上；
4）預(yù)壓：預(yù)壓所述非導(dǎo)電膠，將所述印制電路板與所述非導(dǎo)電膠粘貼；
5）熱壓：預(yù)壓完成后，撕下所述離型膜，將所述傳感器與所述非導(dǎo)電膠對(duì)齊后預(yù)貼在所述非導(dǎo)電膠上，然后進(jìn)行熱壓；
6）激光錫焊：熱壓完成后，在所述焊盤(pán)處進(jìn)行激光錫焊，使得所述傳感器與所述印制電路板連接導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，步驟1）中，將所述非導(dǎo)電膠對(duì)應(yīng)于所述焊盤(pán)的區(qū)域切割掉，為所述錫焊預(yù)留空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，步驟2）中使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將所述非導(dǎo)電膠貼到所述離型膜上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，步驟4）中所述預(yù)壓的工藝為：在70-150℃下，將貼好所述非導(dǎo)電膠的印制電路板放置在熱壓機(jī)中，以2-50kgf/cm2的壓力預(yù)壓10-500s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，步驟5）中所述熱壓的工藝為：在100-200℃下，以2-50kgf/cm2的壓力壓10-500s。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，所述的非導(dǎo)電膠為熱固膠或UV膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，所述步驟6）中的激光錫焊操作為在所述焊盤(pán)處定量放置錫料后進(jìn)行激光錫焊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，所述激光錫焊操作中的激光參數(shù)為功率密度103-106 w/cm2，激光加熱時(shí)間為30-500μs。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，其特征在于，所述步驟還包括7）表面組裝：所述傳感器與所述印制電路板粘接后，在所述印制電路板上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理。
10.一種使用激光錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤(pán)，其特征在于，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤(pán)的位置利用錫焊連接電導(dǎo)通，其他除去所述焊盤(pán)的非導(dǎo)電區(qū)域使用壓敏膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：
1）切割壓敏膠：根據(jù)所述傳感器的外形切割所述壓敏膠；
2）貼離型膜：將切割后的所述壓敏膠貼到離型膜上；
3）預(yù)貼：將所述壓敏膠與所述印制電路板對(duì)齊，所述壓敏膠未貼有離型膜的一面預(yù)貼在所述印制電路板上；
4）再貼：預(yù)貼完成后，撕下所述離型膜，將所述傳感器與所述壓敏膠對(duì)齊后預(yù)貼在所述壓敏膠上；
5）激光錫焊：再貼完成后，在所述焊盤(pán)處進(jìn)行激光錫焊，使得所述傳感器與所述印制電路板連接導(dǎo)通。
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