[發明專利]一種基于可分離銅箔的單面柔性線路板及其貼膜制備方法

有效

• 申請號: 201710946933.3
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107770953B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 鄧明;黃大興;潘麗
• 申請（專利權）人: 安捷利(番禺)電子實業有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/22
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;林傳貴

本發明公開了一種基于可分離銅箔的單面柔性線路板，包括黏結層、埋入所述黏結層中的線路、位于所述黏結層一側的阻焊層以及位于所述黏結層另一側的表面保護層，所述阻焊層上具有若干焊盤區，所述焊盤區與所述線路相連接貫通，所述焊盤區中的線路上表面具有表面處理層。本發明的一種基于可分離銅箔的單面柔性線路板中的線路埋入在黏結層中，在保持高可靠性的前提下進一步降低線路的寬度和線距，產品尺寸也超薄，彎折性好，裝配性好，可降低客戶端封裝短路風險；本發明的一種基于可分離銅箔的單面柔性線路板的貼膜制備方法成本低，可靠性高，且該方法易于實現，可批量生產。

技術領域

本發明屬于印制電路技術領域，具體涉及一種基于可分離銅箔的單面柔性線路板及其貼膜制備方法。

背景技術

隨著科技的不斷進步，消費類的電子行業如手機、Pad等產品迅速發展，對顯示屏小型化和高分辨率的需求越來越迫切，從而提高了對軟板封裝載板線路細密性的要求?，F有技術中的傳統減成法工藝中制作出的pitch（相鄰兩條電路中心點之間的距離）最小為60μm，但是能實現量產的多以70μm為主；半加成法工藝極限40μm，能實現量產的多以50μm為主，但是仍然無法滿足市場上對低線距線路板的需求。

發明內容

有鑒于此，為了克服現有技術的缺陷，本發明的目的是提供一種單面柔性線路板在保持高可靠性的前提下進一步降低線路的寬度和線距，且彎折性好，裝配性好。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種單面柔性線路板，包括黏結層、埋入所述黏結層中的線路、位于所述黏結層一側的阻焊層以及位于所述黏結層另一側的表面保護層，所述阻焊層上具有若干焊盤區，所述焊盤區與所述線路相連接貫通，所述焊盤區中的線路上表面具有表面處理層。

優選地，所述阻焊層的材質為油墨。

優選地，所述表面保護層的材質為聚酰亞胺。

優選地，所述表面處理層為金屬鍍層，由上而下依次為金層、鈀層和鎳層。

本發明還提供了一種單面柔性線路板的制備方法，包括以下步驟：準備基材后進行圖形制作得到線路，之后將黏結層和表面保護層壓合到具有線路的基材上，之后將所述基材進行分板后進行微蝕刻，接著制備阻焊層且預留出焊盤區，最后在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層。

具體的，包括以下步驟：

1）準備基材：準備覆銅板；

2）線路制作：對所述覆銅板的表面利用圖形制作工藝電鍍出設計的線路；

3）貼覆蓋膜：將覆蓋膜壓合到具有線路的覆銅板上；

4）分板：對覆銅板進行分板操作，得到兩個對稱的線路板；

5）微蝕刻：去除線路板上裸露的底銅，保留電鍍形成的線路；

6）制備阻焊層：在線路板的上表面制備所述阻焊層，且預留出所述焊盤區；

7）制備表面處理層：在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層，得到單面柔性線路板。

優選地，步驟1）中的所述覆銅板為可分離銅箔，包括位于中間的載體樹脂、位于所述載體樹脂上表面和下表面的內側銅箔以及位于最外側的外側銅箔，所述內側銅箔與所述外側銅箔之間還具有銅箔阻隔層。

優選地，步驟3）中所述的覆蓋膜具有黏結層和表面保護層。

更加優選地，步驟3）所述貼覆蓋膜操作為采用壓合設備將所述覆蓋膜壓合到所述覆銅板上，使得所述黏結層與所述線路相互嵌合，所述壓合條件為180-220℃、10-15kgf/cm²的壓力預壓250-350s。