[發明專利]一種低電導率微傳感器及使用方法

有效

• 申請號: 201710946801.0
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107576855B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 劉海韻;秦少玲;平學偉
• 申請（專利權）人: 河海大學
• 主分類號: G01R27/22
• 分類號: G01R27/22
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種低電導率微傳感器，其特征在于：包括基板(1)、圓形電流電極(201)、環形電壓電極、環形接地電極(208)及電極焊盤；所述電流電極(201)、電壓電極及接地電極(208)同心設置于基板(1)的同一表面，從內到外依次為電流電極(201)、電壓電極及接地電極(208)；所述電極焊盤設置于基板(1)的電極對立面；所述基板(1)還設有垂直于電極連接面的若干通孔；所述通孔軸線共面，通孔內填充引線；所述引線連接各電極與各電極焊盤；所述電壓電極包括第一電壓電極與第二電壓電極；

所述電壓電極包括六個等寬且等距分布的同心圓環，從內到外依次為第一圓環(202)、第二圓環(203)、第三圓環(204)、第四圓環(205)、第五圓環(206)及第六圓環(207)；所述第一電壓電極包括第一圓環(202)、第三圓環(204)、第五圓環(206)；所述第二電壓電極包括第二圓環(203)、第四圓環(205)、第六圓環(207)；所述第一圓環(202)、第三圓環(204)、第五圓環(206)的電極焊盤相連組成第一電壓電極焊盤(402)；所述第二圓環(203)、第四圓環(205)、第六圓環(207)的電極焊盤相連組成第二電壓電極焊盤(403)；所述第一電壓電極焊盤(402)與第二電壓電極焊盤(403)分布于電流電極焊盤(401)兩側；

所述電流電極焊盤(401)連接信號發生器，所述第一電壓電極焊盤(402)與第二電壓電極焊盤(403)連接電壓表，所述接地電極焊盤(404)進行接地處理。

2.根據權利要求1所述的一種低電導率微傳感器，其特征是：所述基板(1)為FR4或LCP。

3.根據權利要求1所述的一種低電導率微傳感器，其特征是：所述電流電極(201)、電壓電極、接地電極(208)及所有電極焊盤均由表面鍍金的鎳材料制成。

4.一種根據權利要求1-3任意一項所述的低電導率微傳感器的使用方法：其特征是：先將上述低電導率微傳感器放入待測液體中，然后將接地電極焊盤(404)進行接地處理，再啟動信號發生器發出交流激勵電流信號I，信號I傳至電流電極(201)，然后通過電壓表測量第一電壓電極焊盤(402)與第二電壓電極焊盤(403)之間的電壓幅值V，在測量時，需通過運放反饋電路保持這個電壓的幅值V，通過如下公式得出所測水體的電導率：

式中，K為電導池常數。